Ce module est doté de 64 Mbit de mémoire embarquée supplémentaire et sa configuration est disponible dans le kit de développement logiciel (SDK) Zephyr/nRF Connect. Les utilisateurs peuvent facilement accéder aux différentes interfaces du module, notamment les 32 E/S, le NFC-A, les broches de mesure de courant et le débogueur Segger J-Link intégré. Cette carte d'évaluation est ainsi idéale pour tester le module PAN B511-1C et prototyper rapidement des applications pour l'éclairage, l'électroménager, les capteurs industriels, les dispositifs médicaux, les dispositifs de santé portables, les systèmes de gestion de l'énergie et les centrales solaires. Le
nouveau module Bluetooth PAN B511-1C de Panasonic Industry, compact et économique, offre des performances élevées et une mémoire importante tout en minimisant la consommation de courant grâce au microcontrôleur Nordic nRF54L15.
Un certain nombre de broches E/S sont situées sur le bord du module, tandis que les autres se trouvent sur la face inférieure, permettant ainsi d'accéder aux 32 broches E/S de la puce. Grâce à sa conception hybride unique combinant trous oblongs et LGA, le module conserve la taille d'une pièce de 2 centimes. Ce module combine les avantages des deux technologies sans compromettre la taille et offre l'un des meilleurs rapports broches/taille pour les modules Bluetooth actuellement disponibles.
Le module Bluetooth PAN B511-1C sera certifié conforme aux normes CE RED, FCC, ISED et MIC. Des échantillons sont disponibles dès maintenant et la production en série devrait débuter en juin 2025.
Pour plus d'informations sur le module Bluetooth PAN B511-1C, cliquez ICI ou consultez le Centre de développement de la connectivité sans fil PAN B511.