« Les SoC AMD Embedded série R offrent des graphismes riches et éclatants ainsi qu'une très grande flexibilité d'utilisation, jusqu'à 12 watts. Ils peuvent donc être intégrés dans des systèmes entièrement étanches, sans ventilateur et, par conséquent, particulièrement robustes. Cela élargit considérablement le champ d'application de nos modules embarqués haut de gamme basés sur cette plateforme AMD », explique Gerhard Edi, directeur technique de congatec AG.
« Les nouveaux modules COM (Computer-on-Modules) de Congatec simplifient considérablement l'intégration des SoC AMD Embedded série R compatibles avec la mémoire DDR4 », a déclaré Scott Aylor, vice-président et directeur général d'AMD Embedded Solutions. « Grâce à leur format standardisé, les développeurs peuvent intégrer immédiatement ces modules à leurs applications existantes et bénéficier ainsi pleinement de nos nouveaux SoC graphiques haut de gamme. La faible consommation d'énergie (TDP) de seulement 12 W et la prise en charge complète de la technologie HSA ouvrent également la voie à de nombreux nouveaux domaines d'application. »
Les modules COM Express de Congatec sont destinés à des applications exigeant des SoC graphiques performants et/ou une puissance de calcul parallèle importante. On les retrouve notamment dans les jeux vidéo haut de gamme (flippers, bornes d'arcade, etc.), les systèmes d'affichage dynamique sophistiqués avec écrans 4K grand format, ainsi que dans l'analyse d'images et de vidéos pour les systèmes de vision industrielle et l'imagerie médicale. Les applications de sécurité telles que la vidéosurveillance avec reconnaissance faciale ou les pare-feu avec inspection approfondie des paquets, ainsi que les systèmes IoT avec analyse de données massives intégrée, bénéficient également des performances élevées du GPGPU des nouveaux modules congatec.
Innovations en détail :
Les nouveaux modules d'entrée de gamme conga-TR3 COM Express à 6 broches intègrent des processeurs SoC AMD Embedded série R hautement performants et prennent en charge jusqu'à 32 Go de mémoire vive DDR4 rapide avec correction d'erreurs (ECC) en option. Le GPU AMD Radeon™ est basé sur l'architecture AMD Graphics Core Next (GCN) de troisième génération et prend en charge jusqu'à trois écrans 4K indépendants à 60 Hz via EDP DisplayPort 1.2 et HDMI 2.0. OpenGL 4.0 et DirectX 12 sont également pris en charge pour des performances graphiques 3D exceptionnelles sous Windows 10. Des accélérateurs matériels intégrés permettent une transmission vidéo HEVC bidirectionnelle écoénergétique.
Grâce à la prise en charge de HSA 1.0 et d'OpenCL 2.0, les charges de travail peuvent être immédiatement affectées à l'unité de traitement la plus performante. Dans les applications critiques en matière de sécurité, le processeur sécurisé AMD offre un chiffrement et un déchiffrement matériels accélérés pour RSA, SHA et AES. Associé au module Trusted Platform (TPE) optionnel, le conga-TR3 assure ainsi une sécurité renforcée pour les applications IoT, Big Data et télécommunications.
Les nouveaux modules Congatec prennent en charge une configuration COM Express à 6 broches avec PEG 3.0 x8, Gigabit Ethernet, 4 ports USB 3.0/2.0, 4 ports USB 2.0, SPI, LPC, ainsi que I²C, SDIO et 2 UART. Ils sont compatibles avec Linux et Microsoft Windows 10, 8.1 et, en option, Windows 7. De nombreux accessoires simplifient leur conception et complètent l'offre.
Les versions de processeur suivantes sont disponibles (voir tableau).
