Les nouveaux modules COM conga-SA5 (Computer-on-Modules) établissent de nouvelles normes en matière de performances des processeurs basse consommation et impressionnent par leurs interfaces sans fil embarquées pré-intégrées pour la connectivité IoT. Ces interfaces sont exclusives à ces modules COM. L'ensemble de fonctionnalités enrichi et particulièrement complet de la nouvelle spécification SMARC 2.0 est également unique et représente une avancée significative en termes de technologie et de performances. SMARC 2.0 remplacera prochainement la version SMARC 1.1. Les développeurs et les fabricants d'équipement d'origine (OEM) bénéficient ainsi d'une norme de module entièrement nouvelle, dotée de fonctionnalités pré-intégrées plus nombreuses, ce qui simplifie et optimise considérablement la conception des cartes porteuses.
Jason Carlson, PDG de Congatec, se réjouit du lancement du premier produit SMARC 2.0 : « En tant qu’éditeurs de la spécification SMARC 2.0, nous avons investi une expertise et un engagement considérables dans le développement de cette nouvelle spécification SGET. Aujourd’hui, cet engagement porte ses fruits : le conga-SA5 est notre premier produit conforme à cette nouvelle norme. Nous sommes fiers d’avoir réussi à le commercialiser en un temps record, de juin à septembre, probablement en tant que première entreprise au monde, juste à temps pour le lancement des nouveaux processeurs Intel® Atom™ Celeron et Pentium gravés en 14 nm. Mais ce qui est encore plus important pour nous, c’est de pouvoir offrir à nos clients un délai de mise sur le marché particulièrement court. ».
Congatec lancera prochainement les premiers kits de démarrage SMARC 2.0. Cette édition sera limitée ; les précommandes sont donc recommandées. Vous pouvez également commander dès maintenant des vérifications de révision gratuites pour les cartes porteuses SMARC 1.1 existantes.
Caractéristiques techniques :
Les nouveaux modules conga-SA5 SMARC 2.0 sont équipés de processeurs Intel® Atom™ x5 E3930, x5-E3940 et x7-E3950 pour une plage de températures étendue de -40 °C à +85 °C, ou de processeurs quadricœurs Intel® Celeron® N3350 ou Intel® Pentium® N4200. Toutes les versions intègrent une carte graphique Intel Gen 9 permettant de gérer jusqu’à trois écrans 4K haute résolution, connectables via LVDS double canal, eDP, DP++ ou MIPI DSI. Les modules offrent jusqu’à 8 Go de mémoire vive LPDDR4 avec une bande passante maximale de 2 400 MT/s.
Grâce à l'interface standardisée M2 1216, la connectivité sans fil IoT devient une fonctionnalité standard optionnelle des nouveaux modules congatec SMARC 2.0. Selon les besoins de l'application, des modules de connectivité soudés, compatibles avec le Wi-Fi double bande 2,4 GHz et 5 GHz 802.11 b/g/n/ac et le Bluetooth Low Energy (BLE), ainsi que la fonctionnalité NFC, peuvent être intégrés au module. Les nouveaux modules SMARC 2.0 offrent une connectivité Ethernet 2x Gigabit avec prise en charge matérielle du temps réel via le protocole PTP (Precision Time Protocol). Pour les conceptions hautement intégrées, jusqu'à 128 Go de stockage non volatil sont disponibles sur le module grâce à la puissante interface eMMC 5.0, doublant ainsi la bande passante à 3,2 Gbit/s (lecture) par rapport à l'eMMC 4.0 pour des temps de démarrage plus courts et un chargement des données plus rapide. Pour un stockage supplémentaire, une interface SATA 6 Gbit/s et SDIO est également disponible. Les extensions génériques sont connectées via quatre lignes PCIe, deux ports USB 3.0 et quatre ports USB 2.0. Les autres interfaces comprennent deux ports SPI, quatre ports COM et deux entrées caméra MIPI CSI. Les signaux audio sont gérés par HDA.
Tous les modules sont compatibles avec Windows 10, y compris la gamme complète Windows 10 IoT et Android pour les applications mobiles. Pour faciliter la prise en main de l'univers SMARC 2.0, congatec proposera prochainement un kit de démarrage rapide ainsi qu'une large gamme d'accessoires. Les services EDM complets de congatec, incluant des cartes porteuses et des systèmes de conception dédiés aux applications, simplifient encore davantage la conception applicative.
