Comparé aux modules basés sur la génération précédente de SoC AMD Embedded série G, le nouveau SoC conga-TR3, doté d'un processeur double cœur AMD GX-217GI, offre des performances graphiques jusqu'à 30 % supérieures et des performances système globales supérieures de 15 %. De plus, ce SoC AMD série G prend en charge une mémoire DDR4 plus rapide et plus efficace, le PCI Express Gen 3.0 pour les extensions spécifiques aux clients et une puissante accélération graphique DirectX 12. Ces caractéristiques positionnent ce nouveau module comme le choix idéal pour de nombreuses applications embarquées exigeantes. Avec un TDP maximal configurable de 12 à 15 watts, il est également parfaitement adapté aux conceptions sans ventilation forcée.
Grâce à leur compatibilité broche à broche avec les SoC AMD Embedded série R (appelés Merlin Falcon) et à leur microarchitecture identique, les intégrateurs système bénéficient d'une évolutivité exceptionnelle. Ils peuvent ainsi déployer rapidement et efficacement des solutions allant de l'entrée de gamme aux applications les plus sophistiquées, avec un seul module. Dans le segment des performances graphiques exigeantes, le nouveau module conga-TR3 offre un rapport qualité-prix optimal pour les applications à grand volume.
Le spectre des applications s'étend des jeux vidéo et de l'affichage dynamique exigeants en ressources graphiques (avec deux écrans 4K) à l'analyse d'images et de vidéos pour les systèmes de vision industrielle, les technologies d'affichage médicales et les applications de vente au détail, de point de vente et d'automatisation. Parmi les autres cas d'utilisation figurent les applications gourmandes en calcul telles que l'informatique perceptive, les pare-feu réseau avec inspection approfondie des paquets (DPI) et l'analyse de données massives. Grâce à la prise en charge de HSA 1.0, ces charges de travail peuvent être réparties entre le processeur et les cœurs graphiques hautement parallèles, offrant ainsi un environnement très économe en énergie.
Caractéristiques techniques :
Le nouveau module conga-TR3 COM Express Basic, doté d’un connecteur à 6 broches, intègre le processeur double cœur AMD Embedded G-Series SoC GX-217GI, cadencé de 1,7 GHz à 2,0 GHz, et prend en charge jusqu’à 32 Go de mémoire DDR4, avec option ECC. La nouvelle architecture graphique AMD Graphics Core Next (GCN) de 3e génération permet de gérer jusqu’à deux écrans 4K Ultra HD indépendants à 60 Hz via DisplayPort 1.2 et HDMI 2.0. Elle prend également en charge OpenGL 4.0 et DirectX 12 pour des graphismes 3D plus rapides sous Windows 10. Des accélérateurs matériels intégrés permettent un streaming vidéo HEVC bidirectionnel écoénergétique.
Grâce à la prise en charge de HSA 1.0 et d'OpenCL 2.0, les charges de travail sont directement affectées à une unité de traitement plus performante. Dans les applications critiques pour la sécurité, le processeur sécurisé AMD intégré assure le chiffrement et le déchiffrement RSA, SHA et AES accélérés par le matériel.
Le nouveau module prend en charge un port COM Express à 6 broches avec 1 port PCIe 3.0 x4, 1 port PEG, un port Ethernet Gigabit, 4 ports USB 3.0/2.0, 4 ports USB 2.0, les interfaces SPI, I²C et LPC, SDIO et 2 ports UART. Il est compatible avec les systèmes d'exploitation Linux et Microsoft Windows 10, Windows 8.1 et, en option, Windows 7. Des services de conception et de fabrication de systèmes embarqués pour cartes porteuses personnalisées sont également proposés, ainsi qu'une large gamme d'accessoires pour faciliter la conception.
