Grâce à des fonctionnalités telles que la mémoire Intel Optane 2 (en option) et l'USB 3.1 Gen2, les tâches quotidiennes sont encore plus efficaces. Les cœurs du processeur permettent une planification efficace des tâches et prennent également en charge l'utilisation du logiciel d'hyperviseur RTS pour une optimisation accrue des performances d'E/S entre les canaux d'entrée et les cœurs du processeur.
Conçues pour les environnements difficiles et à espace restreint, les nouvelles cartes et modules processeurs haut de gamme Intel Core i7, Core i5, Core i3 et Celeron sont les premiers du secteur à offrir une disponibilité à long terme de plus de 10 ans. Ce nouveau principe de conception x86 embarqué est lancé à congatec et présenté à l'ensemble des fournisseurs de cartes embarquées avec la sortie des nouvelles cartes processeurs Intel Core Mobile de 8e génération. Répondant notamment aux besoins de cycle de vie plus long des secteurs des transports et de la mobilité, ces nouvelles cartes et modules sont également parfaitement adaptés à toutes les autres applications embarquées, telles que les équipements médicaux et les systèmes de contrôle industriels, les clients périphériques embarqués et les IHM, en permettant des cycles de vie étendus sans surcoût pour les clients.
« L’un de nos principaux objectifs est de simplifier au maximum l’utilisation des technologies embarquées pour nos clients OEM. C’est pourquoi nous proposons nos nouveaux modules et cartes embarqués basés sur les processeurs Intel Core Mobile de 8e génération, bénéficiant désormais d’une durée de vie de plus de 10 ans et d’un accord d’achat de dernière minute garantissant une disponibilité à long terme jusqu’à 15 ans dès le départ. En effet, 7 ans sont souvent insuffisants pour de nombreux secteurs de l’informatique embarquée haut de gamme. Ce cycle de vie étendu, sans surcoût, permet aux OEM d’allonger la durée de vie de leurs propres produits et d’obtenir ainsi un meilleur retour sur investissement », explique Christian Eder, directeur marketing chez congatec.
Auparavant, de nombreuses applications embarquées haut de gamme avaient un cycle de vie inférieur à sept ans, car elles nécessitaient souvent un gain de performance grâce aux processeurs de nouvelle génération avant cette échéance. Cependant, face aux exigences de certification croissantes dans plusieurs nouveaux domaines d'application embarqués, tels que les véhicules, les équipementiers s'intéressent désormais tout autant à des cycles de vie plus longs. Étendre le cycle de vie des plateformes embarquées x86 standard à 10, voire 15 ans hors plateforme, représente donc un avantage considérable pour les clients du marché de l'informatique embarquée.
« Nous sommes ravis de disposer de versions embarquées de cette nouvelle architecture Intel, avec une disponibilité à long terme de plus de 10 ans. Un cycle de vie prolongé est essentiel pour nombre d'applications mobiles destinées aux environnements difficiles, où l'acquisition et l'enregistrement de flux de données à haut débit sont indispensables pour la reconnaissance d'objets 3D, l'imagerie LiDAR et la cartographie mobile. Nos clients finaux attendent la même chose de nos enregistreurs de données utilisés pour la surveillance des réseaux sans fil et les systèmes de test dans l'industrie automobile, ou encore des enregistreurs de données pour véhicules d'essai qui stockent et analysent les flux de données à haut débit provenant de capteurs externes sur des disques SSD ou des disques durs », explique Thomas Hagios, PDG de MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH.
Caractéristiques détaillées :
Les nouveaux modules COM Express Type 6 conga-TC370, les cartes mères monocartes (SBC) 3,5 pouces conga-JC370 et les cartes mères Thin Mini-ITX conga-IC370 intègrent les derniers processeurs Intel Core i7, Core i5, Core i3 et Celeron, garantis 15 ans. La mémoire est conçue pour répondre aux exigences de la consolidation d’applications multisystèmes sur une plateforme unique : deux emplacements SODIMM DDR4, avec des vitesses allant jusqu’à 2 400 MT/s, permettent d’atteindre une capacité totale de 64 Go. Pour la première fois, l’USB 3.1 Gen2, avec des débits de transfert de 10 Gbit/s, est pris en charge nativement, permettant ainsi le transfert de vidéos UHD non compressées depuis une caméra USB ou tout autre capteur d’image. Les nouvelles cartes mères monocartes (SBC) de 3,5 pouces offrent ces performances via un connecteur USB-C prenant également en charge un port DisplayPort++ et l'alimentation des périphériques, permettant ainsi une connexion unique pour la vidéo, le tactile et l'alimentation. Les modules COM Express prennent en charge les mêmes fonctionnalités sur les cartes mères. Les interfaces supplémentaires varient selon le format, mais toutes prennent en charge jusqu'à trois écrans UHD 60 Hz indépendants avec des résolutions allant jusqu'à 4096 x 2304 pixels, ainsi qu'un port Gigabit Ethernet (dont un compatible TSN). Ces nouvelles cartes et modules offrent toutes ces interfaces et bien plus encore, avec un TDP de 15 W, économique et extensible de 10 W (800 MHz) à 25 W (jusqu'à 4,6 GHz en mode Turbo Boost).
