Ces nouveaux modules sont conçus pour faciliter l'accès aux applications d'IA embarquées industrielles dans des secteurs tels que les transports, la santé, les infrastructures de villes intelligentes, les jeux vidéo, les points de vente, la robotique et l'automatisation industrielle. Ils accélèrent les applications embarquées grâce à une puissance d'inférence IA combinée pouvant atteindre 59 TOPS, dont jusqu'à 50 TOPS sont fournis par le NPU XDNA2 et le reste par jusqu'à 6 cœurs de processeur AMD Zen5 et le GPU RDNA3.5. Les clients recherchant un équilibre optimal entre performances CPU/GPU/NPU, enveloppe thermique (TDP) configurable de 15 à 54 W et exigences SWaP-C (taille, poids, consommation et coût) bénéficieront particulièrement de la grande évolutivité de ces nouveaux modules.
Avec le conga-TCRP1, congatec enrichit sa vaste gamme de modules COM (Computer-on-Modules) x86 accélérés par l'IA avec un module offrant une plage de températures industrielles de -40 à +85 °C. Les clients peuvent ainsi facilement adapter leurs applications à un large éventail d'exigences en termes de performances et de consommation énergétique. Son TDP minimal configurable de seulement 15 W simplifie le développement de systèmes entièrement encapsulés et refroidis passivement. Le nouveau conga-TCRP1 est donc idéal pour les terminaux portables robustes, les PC médicaux hygiéniques et les dispositifs critiques fonctionnant dans des environnements difficiles.
Les cœurs de calcul du conga-TCRP1 reposent sur l'architecture AMD Zen5, combinant des cœurs Zen5 performants et des cœurs Zen5c conçus pour une efficacité énergétique maximale. Ceci garantit une consommation d'énergie extrêmement faible des modules, tout en offrant une efficacité globale élevée et des performances monocœur pouvant atteindre 4,5 GHz. Un atout majeur pour les développeurs d'applications réside dans le fait que les cœurs Zen5 et Zen5c sont basés sur la même architecture. Ceci garantit une exécution cohérente des applications déterministes et optimise les performances en temps réel.
Outre les cœurs Zen 5/5c et le GPU Radeon™ RDNA 3.5™, qui prend en charge jusqu'à quatre connexions d'affichage indépendantes avec des graphismes 4K immersifs, le NPU XDNA2 intégré offre jusqu'à 50 TOPS de performances IA. Ceci permet l'exécution locale du traitement en temps réel de modèles de langage (LLM) de petite taille, sans nécessiter de connexion au cloud ni d'accélérateurs dédiés, de manière économique et écoénergétique.
Parallèlement, les applications gourmandes en mémoire bénéficient d'une mémoire vive allant jusqu'à 96 Go DDR5-5600 avec correction d'erreurs (ECC) optionnelle pour les applications critiques. Jusqu'à huit lignes PCIe Gen4 entièrement configurables et quatre interfaces PEG Gen4 sont disponibles pour des transferts de données rapides et la connexion de périphériques à faible bande passante tels que des adaptateurs Ethernet industriels, des bus de terrain ou des modules radio. De plus, l'interface 2,5 GbE garantit une connectivité réseau rapide, et quatre ports USB 3.2 Gen2 et quatre ports USB 2.0 permettent de connecter des périphériques supplémentaires. Pour le stockage des données, les modules offrent jusqu'à 512 Mo de SSD NVMe intégré ou deux ports SATA 6 Gb/s pour les supports externes. Un bus I²C, un GPSPI, deux UART, huit E/S à usage général, un SMBus et un LPC complètent l'ensemble des fonctionnalités. Le TDP ajustable de 15 à 54 W permet d'adapter facilement les applications clientes aux exigences spécifiques sans avoir à développer de nouvelles versions du produit.
Les systèmes d'exploitation compatibles incluent Microsoft Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, Linux, ctrlX OS, Ubuntu Pro et Kontron OS.
Les modules aReady.COM, prêts à l'emploi, peuvent être préconfigurés avec les licences ctrlX OS, Ubuntu Pro et Kontron OS. L'option aReady.VT, avec son hyperviseur intégré, permet aux développeurs de regrouper plusieurs charges de travail, telles que le contrôle en temps réel, l'IHM, l'IA et les fonctions de passerelle IoT, au sein d'un seul module. Pour la connectivité IIoT, congatec propose les modules logiciels aReady.IOT. Ces derniers permettent le partage de données, la maintenance et la gestion à distance du module, de la carte mère et des périphériques, ainsi que la connectivité au cloud si nécessaire. Afin de simplifier davantage le développement d'applications, congatec offre un écosystème complet et complémentaire, incluant des cartes mères d'évaluation et prêtes à l'emploi, des solutions de refroidissement personnalisées, une documentation complète, des services de conception et des mesures d'intégrité du signal à haute vitesse.
