Les domaines d'application de ces modules serveur (SOM) COM-Express Type 6 haut de gamme se trouvent partout où des flux de données importants doivent être traités et visualisés en temps réel. Parmi les marchés cibles figurent les clouds de traitement de données à grande échelle, les serveurs edge et fog, les systèmes de visualisation médicale, la vidéosurveillance et le contrôle qualité par vision, les équipements de simulation, les systèmes hôtes pour les technologies de contrôle virtualisées, les systèmes de vision dans les salles de contrôle industrielles et autres systèmes de surveillance d'usine, ainsi que les jeux professionnels haut de gamme et l'affichage dynamique.
Comparativement à leurs prédécesseurs (Skylake), les nouveaux modules offrent des fréquences et des performances CPU accrues, des graphismes HDR plus dynamiques grâce aux codecs vidéo 10 bits et la prise en charge de la mémoire ultrarapide Intel® Optane™ basée sur XPoint 3D. Par rapport aux versions monopuces des nouveaux processeurs Intel® Core™ de 7e génération, les versions bipuces représentent le nec plus ultra pour les applications de modules SOM haut de gamme et les cas d'utilisation embarqués exigeants, avec une enveloppe thermique pouvant atteindre 45 watts.
« Ces nouveaux modules vont transformer radicalement notre gestion des flux de données massifs grâce à la prise en charge de la nouvelle mémoire Intel® Optane™ basée sur la technologie 3D XPoint. Offrant une latence considérablement réduite pour une même taille de paquets de données, elle est nettement inférieure à celle des SSD NAND et, comparée aux disques durs classiques, sa latence de seulement 10 µs est même mille fois plus faible. Par conséquent, la réactivité des applications telles que le traitement du Big Data, le calcul haute performance, la virtualisation, le stockage de données, le cloud computing et les jeux PC peut être considérablement améliorée grâce aux modules COM (Computer-on-Modules) compatibles avec cette mémoire non volatile rapide et efficace », explique Martin Danzer, directeur de la gestion des produits chez congatec.
Caractéristiques détaillées :
Le nouveau module Conga-TS175 COM Express Basic est disponible avec deux processeurs Intel® Xeon® quadricœurs avec hyper-threading, ainsi qu’avec cinq processeurs Intel® Core™ i7, i5 et i3 différents, pour une enveloppe thermique (TDP) comprise entre 25 et 45 W. Les applications gourmandes en bande passante bénéficieront d’une mémoire DDR4 2400 MHz double canal pouvant atteindre 32 Go, avec prise en charge ECC. Côté affichage, il intègre la nouvelle carte graphique Intel® HD630, compatible avec jusqu’à trois écrans indépendants en résolution 4K à 60 Hz via DisplayPort 1.4 et HDMI 2.0, tous deux compatibles HDCP 2.2 et eDP 1.4. De plus, les modules offrent également des interfaces LVDS et VGA double canal pour les écrans plus anciens. Grâce à l’encodage/décodage 10 bits accéléré par matériel et à la plage dynamique étendue (HDR) des codecs HEVC et VP9, les flux haute définition sont plus nets et réalistes dans les deux sens.
Ces modules offrent toutes les interfaces d'E/S standard de type 6. Des extensions système performantes, notamment la mémoire Intel® Optane™, peuvent être connectées via les lignes PCI Express Gen 3.0. Quatre ports SATA 6G avec prise en charge RAID 0/1 sont disponibles pour les supports de stockage classiques. Parmi les autres interfaces d'E/S, on trouve un port Gigabit Ethernet avec prise en charge Intel® AMT, quatre ports USB 3.0, huit ports USB 2.0, HDA, quatre E/S à usage général (GPIO), LPC, SPI, bus I2C et deux UART. Les modules sont compatibles avec les versions 64 bits de Microsoft Windows 10 et Windows 10 IoT, ainsi qu'avec tous les systèmes d'exploitation Linux courants. Une assistance à l'intégration personnalisée, une large gamme d'accessoires et des services optionnels de conception et de fabrication de systèmes embarqués pour les cartes porteuses et les systèmes individuels complètent l'offre.
