Grâce à la prise en charge de Thunderbolt et de PCIe Gen5, les modules basés sur la nouvelle norme COM-HPC offrent aux développeurs de nouvelles perspectives en matière de débit de données, de bande passante d'E/S et de densité de performances. Les modules compatibles COM Express 3.1 contribuent principalement à sécuriser les investissements dans les conceptions OEM existantes, notamment grâce aux options de mise à niveau pour un débit de données accru via la prise en charge de PCIe Gen4.
Les nouveaux modules COM-HPC et COM Express offrent des performances monocœur jusqu'à 8 % supérieures et des performances multicœur jusqu'à 5 % supérieures grâce à l'intégration de processeurs Intel Core de 13e génération soudés, par rapport aux processeurs Intel Core de 12e génération. Ce gain de performance s'accompagne d'une efficacité énergétique accrue grâce à un processus de fabrication amélioré. Cette gamme de performances (consommation de base de 15 à 45 W) bénéficie également, sur certains modèles, de la prise en charge de la mémoire DDR5 et de la connectivité PCIe Gen5.
Ces deux éléments contribuent à améliorer encore les performances des threads et le flux de données. Avec jusqu'à 80 unités d'exécution et des capacités d'encodage et de décodage ultrarapides, l'architecture graphique intégrée Intel Iris Xe est idéale pour les applications exigeantes en matière de graphisme, comme celles utilisées pour le streaming vidéo et les applications de perception de l'environnement basées sur la vidéo. L'ensemble de ces caractéristiques offre des améliorations significatives pour un large éventail d'applications industrielles, médicales, d'intelligence artificielle (IA) et d'apprentissage automatique (AA), ainsi que pour tous les types de systèmes embarqués et d'informatique de périphérie avec consolidation des charges de travail.
« Les nombreuses améliorations apportées aux processeurs Intel Core de 13e génération contribuent à rendre ces nouvelles générations de modules COM véritablement exceptionnelles. Elles offrent à l'industrie la possibilité de moderniser instantanément les systèmes embarqués haut de gamme et les solutions de calcul en périphérie existants, ce qui confère à cette nouvelle version une importance capitale pour tous nos clients OEM et nos partenaires revendeurs à valeur ajoutée », explique Jürgen Jungbauer, chef de produit senior chez congatec.
Le nouveau module COM conga-HPC/cRLP au format COM-HPC A et le module compact conga-TC675, basé sur la nouvelle spécification COM Express 3.1, seront disponibles dans les variantes suivantes :
Les ingénieurs d'application peuvent déployer les nouveaux modules COM-HPC sur la carte mère d'application Micro-ATX congatec conga-HPC/uATX pour les modules de type client COM-HPC afin de profiter instantanément de tous les avantages et améliorations de ces nouveaux modules en combinaison avec une connectivité PCIe Gen5 ultra-rapide.
Fiche technique du nouveau module COM conga-HPC/cRLP au format COM-HPC A
Fiche technique du nouveau module COM conga-TC675 au format COM Express Compact Type 6
