Les modules Snap offrent une bande passante bidirectionnelle de 12 Gbit/s avec une latence inférieure à la trame, ce qui rend cette technologie idéale pour remplacer les connecteurs physiques, tels que l'USB. En éliminant le
Ce connecteur permet d'optimiser la conception industrielle des nouveaux produits, les rendant plus fins, plus légers et moins nocifs, tout en garantissant une connexion robuste et rapide. Afin d'accélérer le prototypage pour ses clients actuels et futurs, Lattice a créé le Kit d'évaluation instantanée, qui comprend des modules, des recommandations de conception système et des outils de détection de bogues améliorés.
Les principales caractéristiques des modules Snap sont les suivantes :
- Régulation de puissance entièrement intégrée, synchronisation, conception d'antenne 60 GHz et conformité réglementaire
Une solution prête à l'emploi pour une liaison sans fil haut débit à courte portée.
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Lattice au salon Embedded World 2018 à Nuremberg, en Allemagne.
Lattice exposera à Embedded World 2018 et présentera ses modules Snap ainsi que d'autres produits et solutions technologiques destinés aux marchés industriels, automobiles et grand public. Pour rencontrer l'équipe Lattice, rendez-vous dans le hall 4, stand n° 4-278, au parc des expositions de Nuremberg du mardi 27 février au jeudi 1er mars 2018.
