Les modules SM2S-IQ615 SMARC (Smart Mobility ARChitecture) et TRIA OSM-LF-IQ615 (Open Standard Module) intègrent le processeur Dragonwing IQ-615 et le processeur Qualcomm® Kryo™ Gen 4 à huit cœurs 64 bits, ainsi qu'un puissant GPU Qualcomm® Adreno™ 612. Ils offrent ainsi des performances et une efficacité énergétique optimales aux applications périphériques sous Linux. Le DSP Qualcomm® Hexagon™ V66 avec Dual Hexagon Vector permet aux développeurs de créer des applications d'apprentissage automatique plus performantes, économiques et économes en énergie.
« Nous sommes fiers de fournir ces modules basés sur la série Dragonwing IQ-6 », a déclaré Markus Mahl, chef de produit senior chez Tria Technologies. « Notre collaboration avec Qualcomm Technologies garantit aux clients de Tria d'être les premiers à bénéficier des dernières avancées en matière de capacités de traitement IA embarquées. ».
Les développeurs peuvent désormais lancer pleinement leurs projets avec la série Dragonwing IQ6, depuis le développement et l'optimisation de logiciels pour le Dragonwing IQ-615 ou le réglage fin du modèle d'IA jusqu'aux tests de performance, aux analyses comparatives et à la validation en conditions réelles. Les deux modules intègrent Yocto Linux BSP en standard et peuvent également être commandés avec la prise en charge du système d'exploitation Ubuntu Linux.
« Les processeurs Dragonwing sont conçus pour offrir une puissance de calcul élevée et une faible consommation en périphérie de réseau, avec une intelligence artificielle embarquée, permettant ainsi aux applications de ces secteurs d'atteindre de nouveaux sommets d'innovation et d'efficacité », a déclaré Christian Bauer, responsable marketing produit chez Tria Technologies. « Outre notre expertise reconnue en matière de conception, les cartes de calcul embarquées facilitent le développement et le déploiement rapides dans un large éventail de secteurs. Les modules TRIA SM2S-IQ615 et TRIA OSM-LF-IQ615 sont conçus pour offrir respectivement les formats SMARC et OSM, ce qui contribue à accélérer les cycles de développement produit en offrant une évolutivité et une flexibilité qui réduisent les coûts et simplifient la conception grâce à une grande variété d'interfaces possibles. ».
« L’ajout des modules SM2S-IQ615 et OSM-LF-IQ615 au portefeuille de Tria Technologies marque une étape importante dans notre engagement commun envers le développement de l’IA en périphérie », a déclaré Douglas Benitez, directeur principal du développement commercial chez Qualcomm Europe, Inc. « En commercialisant les puissantes capacités de calcul en périphérie de la série Dragonwing IQ-6, Tria Technologies permet à ses clients d’accélérer l’innovation industrielle dans leurs passerelles industrielles, leurs solutions de vision industrielle, leurs IHM, leurs contrôleurs et autres équipements de nouvelle génération. ».
Les développeurs peuvent également tirer parti de fonctionnalités de sécurité avancées telles que le démarrage sécurisé, le débogage sécurisé, TrustZone, l'environnement d'exécution sécurisé Qualcomm® et le système KeyStore matériel. Les deux modules offrent également une mémoire LPDDR4 rapide et basse consommation, ainsi qu'une capacité de stockage Flash eMMC allant jusqu'à 256 Go.
Une large gamme d'interfaces est disponible pour les applications embarquées, notamment Ethernet double Gigabit, PCI Express Gen. 2, USB 2.0/3.1, DP v1.4, MIPI-DSI, LVDS et jusqu'à 3 interfaces MIPI CSI-2 pour la connexion de caméras. Elle est ainsi idéale pour la vision embarquée, l'apprentissage automatique et les applications multimédias.
Les deux modules sont fournis avec des kits de développement et des boîtiers de carte qui accélèrent l'intégration et le prototypage.
Le module SM2S-IQ615 est conforme à la norme SMARC 2.2, ce qui facilite l'intégration avec les cartes mères SMARC, tandis que le module OSM-LF-IQ615 est conforme à la norme OSM 1.2 (OSM-SL).
Tria Technologies est le principal fournisseur de modules SMARC et OSM, car elle possède le catalogue le plus complet de ce type sur le marché.
SMARC est l'une des meilleures normes, et des plus pérennes, pour les conceptions embarquées de petite taille, ce qui la rend idéale pour les produits nécessitant une informatique embarquée sans compromettre la puissance de traitement.
Les modules OSM sont conçus pour offrir un format ultra-compact tout en privilégiant la polyvalence. Dans un nombre croissant d'applications IoT, cette norme permet de combiner les avantages de l'informatique embarquée modulaire avec des exigences toujours plus strictes en matière de coût, d'espace et d'interfaces.
