Les cas d'utilisation typiques vont de toutes les applications embarquées, industrielles et IoT connectées aux nouveaux systèmes dotés d'une intelligence artificielle intégrée qui nécessitent les dernières performances embarquées haut de gamme avec une efficacité énergétique et un rapport coût-efficacité encore plus élevés que les versions haut de gamme Gen 8 Intel Core i5 et Core i7 précédemment commercialisées.
Caractéristiques détaillées :
Le nouveau module conga-TS370 COM Express Basic Type 6, équipé d’un processeur quadricœur Intel Core i3 8100H, offre un TDP de 45 watts (configurable à 35 W), prend en charge 6 Mo de cache et jusqu’à 32 Go de mémoire DDR4 2400 MHz double canal. Par rapport aux processeurs Intel Core de 7e génération, la bande passante mémoire améliorée contribue également à optimiser les performances graphiques et GPGPU du nouveau processeur graphique intégré Intel UHD Graphics 630, qui bénéficie d’une fréquence dynamique maximale accrue, jusqu’à 1,0 GHz, pour ses 24 unités d’exécution. Il prend en charge jusqu’à trois écrans 4K indépendants à 60 Hz via DP 1.4, HDMI, eDP et LVDS. Pour la première fois, les concepteurs peuvent basculer entre eDP et LVDS par simple modification logicielle, sans aucune modification matérielle. Ce module offre une connectivité E/S à très haut débit, avec quatre ports USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s), huit ports USB 2.0, un port PCIe PEG et huit lignes PCIe Gen 3.0 pour des extensions système performantes, notamment la mémoire Intel Optane. Il prend en charge tous les systèmes d'exploitation Linux courants, ainsi que les versions 64 bits de Microsoft Windows 10 et Windows 10 IoT. L'assistance personnalisée à l'intégration de Congatec complète l'ensemble des fonctionnalités. De plus, Congatec propose une large gamme d'accessoires, dont des solutions de refroidissement efficaces qui améliorent la fiabilité et le MTBF, ainsi que des services techniques complets qui simplifient l'intégration de nouveaux modules dans les solutions personnalisées des clients.
