Les nouvelles plateformes pour environnements difficiles introduites par congatec résistent à des températures extrêmes allant de -40 °C à +85 °C, sont dotées de processeurs soudés BGA pour résister aux chocs et aux vibrations, ainsi que d'une haute résistance aux interférences électromagnétiques, et peuvent être disponibles en option avec un revêtement conforme pour protéger les plateformes contre la condensation, l'eau salée et la pénétration de poussière.
L'un des points forts des présentations était la gamme de modules informatiques x86 haut de gamme (COM) destinés aux environnements extrêmes, basés sur les standards COM-HPC et COM Express. Les modules conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A et les modules conga-TC570 COM Express Compact sont disponibles avec les nouveaux processeurs Intel Core Scalable de 11e génération, conçus pour des températures extrêmes allant de -40 °C à +85 °C. Ces deux modules sont les premiers à prendre en charge les performances PCIe x4 Gen 4, permettant la connexion de périphériques à très large bande passante.
Les plateformes robustes de Congatec, compatibles avec une plage de températures de fonctionnement étendue de -40 °C à +85 °C et basées sur les processeurs Intel Atom x6000E, Intel Celeron et Pentium N/J, sont disponibles sous forme de modules COM aux formats SMARC, Qseven, COM Express Compact et Mini, ainsi que d'ordinateurs monocartes Pico-ITX. Elles sont particulièrement performantes sur les marchés industriels temps réel, offrant non seulement des performances accrues, mais aussi la prise en charge des technologies TSN (Time-Sensitive Networking), TCC (Intel Time-Coordinated Computing), des hyperviseurs RTS (Real-Time Systems) et de la correction d'erreurs ECC configurable par BIOS.
La présentation est complétée par la démonstration du module COM SMARC 2.1 équipé d'un processeur i.MX 8M Plus. Consommant seulement 2 à 6 watts, cette plateforme de calcul embarqué et de périphérie à très basse consommation, conçue pour des plages de températures étendues, intègre quatre puissants cœurs de processeur Arm Cortex-A53 et une unité de traitement neuronal (NPU) supplémentaire, offrant une puissance de calcul IA allant jusqu'à 2,3 TOPS. Conçus pour l'inférence IA et l'apprentissage automatique en périphérie, ces modules sont également optimisés pour le traitement et l'analyse des données issues du processeur de signal d'image (ISP) à double caméra, reçues via les deux interfaces MIPI-CSI intégrées.
Ce pack complet comprend des options de refroidissement passif performantes, un revêtement de protection optionnel contre la corrosion due à l'humidité ou à la condensation, une liste de schémas de cartes mères recommandés et des composants spécialement conçus pour une plage de températures étendue, garantissant une fiabilité maximale. À ces caractéristiques techniques s'ajoute une offre de services complète incluant la vérification de la température, les tests de conformité des signaux haute vitesse, des services de conception et toutes les formations nécessaires pour une prise en main simplifiée des technologies de systèmes embarqués Congatec.
