Tous ces acteurs ont besoin de nouvelles plateformes embarquées, souvent dotées de capacités temps réel. Ils souhaitent pouvoir contrôler ces plateformes à distance, sans interruption de service, afin de permettre le développement d'une nouvelle génération d'appareils mobiles et fixes intelligents. congatec répond à ces besoins avec une série de modules COM récemment lancés. Conçus spécifiquement pour les périphériques industriels, ils permettent une gestion hors bande via une connectivité IP, même lorsque les appareils sont hors ligne.
 
« Pour les équipementiers et les sociétés de conception de systèmes embarqués, l'élément le plus important actuellement réside dans les modules congatec basés sur des processeurs Intel Core, capables de supporter des plages de températures étendues. Ils sont ainsi parfaitement adaptés à tous les équipements extérieurs, qu'ils soient mobiles, portables ou fixes. Les derniers modules congatec avec RAM soudée offrent également des avantages considérables, car ils sont conçus pour les applications soumises à des chocs et des vibrations extrêmes. Tous les modules permettent le déploiement de services OTA (Over The Air) connectés en temps réel grâce à la technologie TSN et à la communication Device2x. De plus, nous proposons également le déploiement de machines virtuelles pour exécuter différentes tâches et domaines sur un seul appareil », explique Martin Danzer, directeur du marketing produit chez congatec. Il ajoute : « Les plateformes cibles, sur lesquelles nos clients peuvent concrétiser leurs stratégies 5G, vont des serveurs edge haut de gamme aux plateformes clientes basse consommation. »
 
 
COM-HPC : La nouvelle norme pour les innovateurs.
Deux nouvelles familles de modules, basées sur la toute nouvelle spécification COM-HPC, offrent actuellement le plus grand potentiel d'innovation aux clients : les modules COM-HPC Client conga-HPC/cTLU et conga-HPC/cTLH, basés sur les processeurs Intel Core vPro de 11e génération, Intel Xeon W-11000E et Intel Celeron, sont conçus pour les applications de passerelle IoT et d'informatique de périphérie les plus exigeantes, nécessitant une bande passante maximale avec jusqu'à 20 lignes PCIe Gen 4. Un kit de démarrage congatec est disponible pour les deux familles de modules, permettant un développement applicatif immédiat. Ce kit comprend la carte mère conga-HPC/EVAL-Client, au format ATX. Cette solution est très efficace, car les ingénieurs peuvent utiliser des composants PC standard pour leurs systèmes embarqués. Plus d'informations
 
sur COM Express :
Autre atout pour les plateformes 5G, le vaste portefeuille COM Express de congatec offre les dernières améliorations de performances des processeurs pour l'ensemble des fonctionnalités. Les tout nouveaux modules conga-TS570 COM Express Type 6, basés sur les nouveaux processeurs Tiger Lake H, établissent une nouvelle référence pour les charges de travail massives dans les passerelles IIoT connectées en temps réel, l'informatique de périphérie et les microserveurs. Pour les applications de transport et de mobilité exigeantes nécessitant un calcul haute performance dans un format ultra-robuste, les nouveaux modules basés sur les processeurs Intel Core de 11e génération constituent un complément idéal, supportant des températures extrêmes de -40 °C à +85 °C. Pour les systèmes embarqués connectés 24 h/24 et 7 j/7 sans ventilation forcée, les modules compacts conga-TCV2 COM Express, basés sur les processeurs AMD Ryzen Embedded V2000, représentent une autre option intéressante. Consultez le site https://www.congatec.com/en/technologies/com-express/ pour découvrir la gamme complète de plateformes COM Express pour appareils connectés 5G.
 
Formats compacts :
Les modules basse consommation de dernière génération de Congatec sont parfaitement adaptés aux systèmes de contrôle de processus distribués, alimentés à l’énergie solaire et connectés à la 5G, pour les réseaux énergétiques intelligents, les systèmes ferroviaires et de voies ferrées à distance, les véhicules autonomes connectés et les équipements mobiles d’extérieur à capacité de batterie limitée. Parmi les processeurs compatibles TSN (Time-Sensitive Networking) les plus performants figurent les processeurs Intel Atom x6000E, Intel Celeron et Pentium séries N et J (nom de code « Elkhart Lake ») aux normes SMARC, Qseven, COM Express Compact et COM Express Mini, ainsi que les ordinateurs monocartes Pico-ITX.
 
La configuration de cette architecture compatible TSN pour les dispositifs temps réel connectés à la 5G a été réalisée à l’aide du système de démonstration de consolidation des charges de travail de Congatec. Conçue en collaboration avec Intel et Real-Time Systems, et certifiée par Intel comme unité prête pour la production, cette plateforme intègre trois machines virtuelles préconfigurées. Elle démontre ainsi comment exécuter plusieurs tâches sur une seule plateforme avec un déterminisme total, même pendant le démarrage d'une machine virtuelle. Compatible 5G, cette plateforme cible les systèmes de collaboration et est préconfigurée pour inclure la vision et l'IA afin d'améliorer la connaissance de la situation.
 
Puissance des datacenters en périphérie :
pour les OEM nécessitant une puissance de calcul de niveau serveur en périphérie de réseau connectée en 5G, les modules COM Express Type 7 de congatec, basés sur les processeurs AMD EPYC 3000 Embedded, prennent en charge jusqu'à 16 cœurs. La présence de plusieurs cœurs étend les options de consolidation des charges de travail grâce aux machines virtuelles basées sur la technologie d'hyperviseur de Real-Time Systems. Les processeurs EPYC 3000 Embedded consommant jusqu'à 100 watts TDP, congatec a également conçu des solutions de refroidissement adaptées, simplifiant ainsi l'intégration système de ces plateformes embarquées haut de gamme.
 
Les modules phares ARM Cortex
SMARC et Qseven, basés sur les technologies de processeur NXP i.MX 8, complètent l'offre de plateforme 5G. Congatec privilégie ici le processeur NXP i.MX 8M Plus de dernière génération. Grâce à leurs capacités d'apprentissage automatique et d'apprentissage profond, les nouveaux modules SMARC et Qseven ultra basse consommation permettent aux applications d'observer et d'analyser leur environnement pour la connaissance de la situation, l'inspection visuelle, l'identification, la surveillance et le suivi, ainsi que pour le pilotage de machines sans contact par gestes et réalité augmentée. Cette technologie est parfaitement adaptée aux infrastructures de recharge pour véhicules électriques (e-recharge) qui nécessitent une logique d'équilibrage de charge pour de multiples bornes de recharge distribuées et une connectivité 5G pour le paiement, les services et la gestion. La compatibilité TSN est garantie pour toutes ces plateformes.

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