Les processeurs MediaTek Genio 360/360P, gravés en 6 nm, sont conçus pour les applications embarquées et allient performances CPU et efficacité énergétique. Ils intègrent un NPU MediaTek avancé offrant une puissance de calcul IA supérieure à 8 TOPS, permettant ainsi l'IA embarquée et l'IA générative en périphérie.
Compatibles avec les écrans 4K, les interfaces caméra et une connectivité industrielle étendue, les modules SOM-Trizeps-X-Genio360/360P sont destinés aux interfaces homme-machine (IHM) avancées, aux appareils mobiles et portables, aux appareils intelligents et aux systèmes périphériques compatibles IA.
S’appuyant sur cette plateforme, le SOM hérite des principaux atouts de la famille SODIMM SECO Trizeps, conçue pour les systèmes industriels sensibles aux coûts :
Format compact : 67,6 mm × 36,7 mm
Connecteur SODIMM robuste et économique
Compatibilité logicielle et broche à long terme élevée
Consommation électrique typique inférieure à 5 W
Plage de températures industrielles : –40 °C à +85 °C (version industrielle)
Modular Vision Genio700 : Interface homme-machine industrielle avec IA, disponible en formats 10 et 15,6 pouces.
Modular Vision est la gamme d’interfaces homme-machine modulaires de SECO, conçue pour simplifier la mise en œuvre d’interfaces homme-machine industrielles intégrant l’IA. Reposant sur une architecture matérielle évolutive et fonctionnant sous Clea OS, elle combine calcul haute performance, graphismes avancés et gestion sécurisée du cycle de vie au sein d’une plateforme prête à l’emploi.
Au sein de la gamme, l'interface homme-machine (IHM) Modular Vision 15.6 Genio700 se distingue comme une solution haute performance conçue pour les applications médicales et les applications intelligentes basées sur l'intelligence artificielle. Reposant sur le processeur MediaTek Genio 700, elle intègre des fonctionnalités multimédias avancées et d'accélération de l'IA dans une IHM industrielle de 15,6 pouces, permettant une inférence locale sans dépendance au cloud.
SECO propose également des solutions de vision modulaires basées sur le MediaTek Genio 510, optimisées pour les applications exigeant une efficacité énergétique et des performances équilibrées.
La pile logicielle d'IA en périphérie de SECO, basée sur MediaTek :
les solutions SECO, basées sur MediaTek, intègrent une pile logicielle unifiée qui accélère l'adoption de l'IA en périphérie. Cette pile combine des applications prêtes à déployer, disponibles sur le SECO Application Hub, avec des ressources de développement centralisées dans le SECO Developer Centre.
Le pipeline de déploiement d'IA de bout en bout intègre l'optimisation des modèles, le déploiement sécurisé et la gestion du cycle de vie grâce au framework Clea. Les modèles peuvent ainsi s'exécuter localement sur les plateformes MediaTek avec une inférence à faible latence, tandis que les mises à jour et la surveillance sont gérées de manière centralisée.
