Le SiP est compatible avec la norme OSM (Open Standard Module) de SGET. « Presque toutes les fonctions du processeur sont disponibles sur cette carte compacte de seulement 30 x 45 mm », explique Andreas Widder, directeur général d'ARIES Embedded. « Les 476 broches du module SiP permettent une utilisation transparente du processeur dans des applications exigeantes. Il se caractérise par sa faible consommation d'énergie, son format réduit et son prix compétitif. » Le MSMP1 est ainsi idéal pour les applications IoT, les technologies médicales et les systèmes industriels.
Polyvalent et à faible consommation d'énergie
Les modules MSMP1 offrent une évolutivité en termes de performances et d'extension de mémoire, permettant ainsi une adaptation personnalisée aux exigences de nombreux projets. Les systèmes intégrés prennent en charge de 512 Mo à 4 Go de RAM DDR3L et de 4 à 64 Go de mémoire flash NAND eMMC. Ils disposent de nombreuses interfaces, notamment Ethernet 10/100/1000 Mbit/s, USB 2.0 hôte/OTG, 2 ports CAN, UART, I2C, SPI, convertisseurs ADC/DAC, ainsi qu'une interface d'affichage parallèle et une entrée caméra. Ces modules sont disponibles pour des températures de fonctionnement allant de 0 °C à +70 °C (usage commercial) et de -40 °C à +85 °C (usage industriel).
Des échantillons du SiP MSMP1 seront disponibles à partir du troisième trimestre 2022. ARIES Embedded commencera la production en série au quatrième trimestre 2022.
