Ses avantages incluent des performances d'IA inégalées et des temps de réponse ultra-rapides.
Le nouveau module COM-HPC Client Size A établit une nouvelle référence en matière de performances de calcul embarqué grâce à ses 16 cœurs et son accélérateur d'IA intégré (NPU). Cette plateforme avancée prend en charge jusqu'à 64 Go de mémoire SDRAM LPDDR5x haute vitesse avec IB-ECC pour une fiabilité accrue et exploite la puissance graphique Intel Xe avec jusqu'à 12 cœurs Xe pour des performances visuelles optimisées.
Ce nouveau module, conçu par des ingénieurs et des architectes système, intègre un accélérateur d'IA (NPU) entièrement intégré. Associé à une carte graphique Intel Xe jusqu'à 12 cœurs, il atteint les performances d'IA les plus élevées du marché, jusqu'à 180 TOPS.
La solution COM-HPC de Tria permet de déployer des solutions de calcul en périphérie à petite échelle et économiques, sans nécessiter d'accélérateurs externes PCIe ni de services d'IA dans le cloud. Elle peut également exécuter des applications d'IA dans un environnement contrôlé et remplacer les accélérateurs GfX dans les domaines médical, de la spectroscopie, de l'analyse de données, des jeux vidéo, de l'automatisation et de la robotique, explique Daniel Denzler, directeur principal et responsable de la gamme de produits chez Tria Technology. « Cette solution établit une nouvelle référence en matière d'IA et de calcul en périphérie de pointe. De plus, sa disponibilité à long terme garantit une intégration fluide et un investissement pérenne pour les applications critiques. »
Grâce à ses sorties d'affichage polyvalentes, elle prend en charge quatre connexions d'affichage indépendantes via différentes interfaces, notamment DisplayPort/HDMI, DisplayPort intégré et USB-C. Pour une extension d'E/S à large bande passante, les concepteurs de systèmes peuvent utiliser plusieurs lignes PCI Express® Gen 5 et Gen 4, une variété de ports USB 4.0, USB 3.2 et USB 2.0, ainsi que diverses options de réseau et de stockage SATA.
Grâce à son module TPM 2.0 et à un engagement de disponibilité à long terme, ce module est idéal pour les applications exigeantes nécessitant des niveaux élevés de performance, de sécurité et de longévité. De plus, sa conception lui permet de fonctionner dans des environnements présentant une large plage de températures.
