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- Categoria: Seminários
A Mouser Electronics, Inc. fornece aos engenheiros de design eletrónico a mais recente expertise em tecnologia de sensores. A evolução dos semicondutores e dos sistemas microeletromecânicos (MEMS) para componentes mais pequenos, mais acessíveis e mais fiáveis tem sido um fator-chave para o desenvolvimento da tecnologia moderna.
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- Categoria: Outros equipamentos
Os setores das telecomunicações, internet e automóvel estão a impulsionar uma mudança para componentes maiores, mais pesados e mais complexos, o que representa novos desafios para os fabricantes de eletrónica.
Nas infraestruturas de telecomunicações e data centers,
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- Categoria: Sensores
Com o Visionary AI-Assist, a SICK apresenta uma solução de sensores baseada em IA que permite evitar colisões e monitorizar ambientes exteriores, bem como detetar pessoas. A solução integra o processamento de imagens 2D e 3D, detetando pessoas e objetos com precisão e determinando a distância entre estes e o sensor.
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- Categoria: Sensores
A Mouser tem agora em stock a unidade de medição inercial inteligente (IMU) Bosch BHI385. A BHI385 é um sistema de sensor inteligente que oferece uma medição precisa da aceleração até ±28 g, permitindo análises de movimento precisas para eventos de alto impacto em desporto, atividades físicas e jogos.
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- Categoria: Circuitos Integrados
A medição precisa da temperatura em quatro canais é fundamental para aplicações em linhas de produção, desde as indústrias químicas e de processamento de alimentos, controlo de processos de fabrico, equipamentos médicos e de climatização, até ambientes refrigerados, criogénicos e outros que exijam uma monitorização rigorosa.
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- Categoria: Atualidades
A Kontron AG e a Exein anunciaram uma aliança estratégica que integrará a tecnologia de cibersegurança de ponta da Exein nas soluções avançadas da Kontron.
Graças a esta colaboração, a tecnologia da Exein torna-se uma funcionalidade de segurança padrão do KontronOS
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- Categoria: Ativos
A LEMO apresenta a série OPTIMA D, uma plataforma de conectores compacta e robusta, concebida para oferecer um desempenho ideal nos ambientes mais exigentes. A nova série foi desenvolvida para sistemas de defesa, aeroespaciais e de missão crítica, combinando formatos miniaturizados com fiabilidade de nível militar.
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- Categoria: UPS e Retificadores
A FEAS GmbH expande a sua série SSE30 de UPS CC com a variante SSE6030 de 60 V, oferecendo pela primeira vez uma solução completa de supercondensadores para sistemas industriais de 24 V, 48 V e 60 V. O novo módulo permite o fornecimento ininterrupto de energia em aplicações CC exigentes, desde a tecnologia de automação até às infraestruturas de telecomunicações.
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- Categoria: Circuitos Integrados
A Melexis apresenta o MLX81339, um novo controlador de motor integrado com interface PWM/serial. Este circuito integrado (CI) foi concebido para o controlo compacto de motores BLDC trifásicos e motores de passo até 40 W em aplicações industriais como ventiladores, bombas e sistemas de posicionamento. A sua memória flash programável permite a personalização completa da aplicação.
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- Categoria: Atualidades
Novas estatísticas da World Robotics 2025 sobre robôs industriais mostram que foram instalados 542.076 robôs em 2024, mais do dobro do número de há 10 anos. As instalações anuais ultrapassaram as 500.000 unidades pelo quarto ano consecutivo. A Ásia representou 74% das novas instalações em 2024, em comparação com 16% na Europa e 9% nas Américas.
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- Categoria: Atualidades
A indústria automóvel da UE instalou 30.650 robôs industriais em 2024. Isto representa uma queda de 5% em relação ao ano anterior. Seis dos dez maiores países produtores de veículos da UE registaram perdas de dois dígitos. Esta informação consta do relatório World Robotics 2025 Industrial Robots, apresentado pela Federação Internacional de Robótica (IFR).
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- Categoria: Atualidades
A Siemens Digital Industries Software anunciou uma colaboração com a Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) para desenvolver fluxos de trabalho baseados em 3Dblox para a plataforma ASE VIPack™, utilizando a solução Innovator3D IC™ da Siemens, que possui certificação completa de acordo com a norma 3Dblox.
A Siemens e a ASE colaboraram para validar os fluxos de trabalho 3Dblox para três tecnologias VIPack: Fanout Chip-on-Substrate (FOCoS), Fanout Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) e circuitos integrados 2.5D e 3D baseados em Through Silicon Via (TSV).
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