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- Categoria: Atualidades
A Mouser Electronics, Inc. anuncia um acordo de distribuição com a igus, fornecedor líder de produtos industriais e de automação. O portefólio de produtos da igus inclui cabos flexíveis, componentes robotizados, controlos de motores e sensores, todos concebidos para melhorar a tecnologia, reduzir custos e aumentar a durabilidade numa vasta gama de setores, incluindo máquinas-ferramenta, fabrico automóvel, embalagens para alimentos e bebidas, equipamento médico e de laboratório e agricultura inteligente.
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- Categoria: Software
A divisão SMT da Yamaha Robotics lançou ferramentas de software melhoradas para acelerar o lançamento de novos produtos (NPIs) utilizando o YSUP-PG, o gerador de programas para os sistemas de montagem em superfície e inspeção da empresa.
Com uma interface de utilizador melhorada e novas funcionalidades automatizadas, a versão mais recente do YSUP-PG acelera a conversão de dados de formatos de ficheiro EDA populares, como o ODB++, na geração de programas de montagem e inspeção.
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- Categoria: Sistemas Embarcados
A Advantech tem o prazer de anunciar a chegada do AOM-5721, um módulo de computador Arm baseado em SMARC, equipado com a família de sistemas em chip (SoC) Qualcomm® Dragonwing™ QCS6490. Concebido para oferecer um desempenho equivalente ao do i3 e até 12 TOPS de inferência de IA com apenas 12 W de TDP,
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- Categoria: Design
A Analog Devices, Inc. anunciou o lançamento do ADI Power Studio, uma família de produtos abrangente que oferece modelação avançada, recomendações de componentes e análise de eficiência com simulação. Além disso, a ADI está a lançar duas novas ferramentas online com uma experiência de utilizador modernizada sob o guarda-chuva do Power Studio: o ADI Power Studio Planner e o ADI Power Studio Designer.
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- Categoria: Atualidades
A Kontron anunciou uma aliança estratégica com a EIZO Rugged Solutions Inc., empresa especializada em soluções de vídeo, computação de IA e processamento gráfico embebido robusto. Através desta colaboração, a Kontron expande o seu portfólio VPX adicionando a tecnologia GPU da EIZO, baseada nos chipsets GPU NVIDIA®
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- Categoria: Atualidades
A ROHM Semiconductor GmbH tem o prazer de anunciar a nomeação do Dr. Christian Felgemacher como Diretor de Engenharia de Aplicação. A partir de 1 de outubro, será responsável tanto pela coordenação operacional do apoio técnico ao cliente como pela direção estratégica das atividades de engenharia de aplicação da ROHM na Europa.
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- Categoria: Atualidades
A Arrow Electronics e a InOrbit.AI, empresa de coordenação robótica baseada em IA, anunciaram a sua colaboração, combinando a expertise da eInfochips no desenvolvimento e integração de robótica edge-to-cloud com a InOrbit Space Intelligence, uma plataforma de operações robóticas independente de fornecedores, para fornecer soluções otimizadas, escaláveis e integradas para uma vasta gama de setores.
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- Categoria: Circuitos Integrados
A Melexis anuncia o MLX90514, um circuito integrado (CI) sensor indutivo de dupla entrada. Este dispositivo processa simultaneamente sinais de dois conjuntos de bobinas para calcular ângulos diferenciais ou vernier no próprio chip. Foi concebido para aplicações automotivas de última geração
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- Categoria: Circuitos Integrados
A Nexperia anunciou o lançamento dos seus novos MOSFET de 100 V, em conformidade com a norma AEC-Q101, num encapsulamento compacto CCPAK1212 (12 x 12 mm) com clipe de cobre. Estes dispositivos oferecem perdas de condução ultrabaixas com uma resistência no estado ligado (RDS(on)) de apenas 0,99 mΩ e permitem uma classificação de corrente segura superior a 460 A.
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- Categoria: Circuitos Integrados
A Renesas Electronics Corporation apresentou uma nova família de circuitos integrados de sensores de posição indutivos (IPS) sem ímanes, que podem ser totalmente personalizados para diversos designs de bobinas, compatíveis com uma vasta gama de aplicações industriais, incluindo robótica, medicina e saúde, edifícios inteligentes, eletrodomésticos e comutação de motores.
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- Categoria: Tecnologia
Segundo as estimativas da IDTechEx, a produção global de ímanes de terras raras ultrapassará as 330 mil toneladas por ano em 2036, à medida que os Estados Unidos e a Europa avançam com a deslocalização e expansão da capacidade de produção nacional.
Neste novo artigo, o analista sénior de tecnologia, Dr. Jack Howley, examina as inovações tecnológicas relacionadas com a separação de terras raras e o fabrico de ímanes
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- Categoria: Ativos
A HIROSE Electric Co. Ltd. lançou a série TB4 de conectores de placa de circuito impresso (PCI) de duas peças, do tipo FPC/FFC, adequados para aplicações automóveis. A série TB4 é fiável em ambientes agressivos graças ao seu design inovador e aos materiais de alta qualidade utilizados.
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