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- Categoria: Tecnologia
A embalagem de semicondutores evoluiu dos tradicionais circuitos impressos em 1D para junções híbridas 3D de última geração ao nível da bolacha, conseguindo um espaçamento entre interligações de apenas um micrómetro e larguras de banda superiores a 1.000 GB/s. Os principais parâmetros incluem a potência, o desempenho, a área de superfície e o custo. A eficiência energética é melhorada através de técnicas de embalagem inovadoras, enquanto o desempenho beneficia de espaçamentos entre interligações mais curtos.
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- Categoria: Tecnologia
Os displays de informação projetada no para-brisas (HUDs) para automóveis estão a ser recebidos com grande entusiasmo. O crescente uso de tecnologia na condução e o facto de os condutores terem de desviar o olhar da estrada para olhar para o painel de instrumentos e para os displays centrais de informação (CIDs) têm levado a um aumento dos acidentes de viação ao longo dos anos. Os condutores precisam de olhar para longe da estrada para verificar o sistema de diagnóstico a bordo (ABD), o GPS, selecionar a música e assim por diante.
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- Categoria: Eventos
A conferência, que decorre em paralelo com a exposição PCIM 2024, oferece um programa diversificado com mais de 500 apresentações. O programa, dividido em quatro etapas, centra-se nos produtos, desenvolvimentos e tendências mais recentes do setor e contará com apresentações de especialistas de renome.
No Pavilhão 5, os visitantes podem assistir ao novo Palco de Integração de Sistemas de Energia Inteligentes, que apresenta soluções inovadoras e exemplos de aplicação para os desafios da produção de eletrónica de potência: desde a incorporação de energia inteligente até circuitos de energia inteligente integrados.
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- Categoria: Sistemas Embarcados
A DFI apresenta a motherboard industrial DFI QCS051 com o processador Qualcomm® QCS6490 para aplicações avançadas como robótica móvel autónoma (AMR), veículos guiados automaticamente (AGV) e PCs compactos.
A DFI QCS051 é uma motherboard industrial compacta Pico-ITX de 2,5 polegadas, concebida para se destacar em ambientes com espaço limitado. Aproveitando o poder do processador QCS6490, a QCS051 oferece um desempenho que garante um funcionamento estável mesmo em ambientes industriais exigentes, seja em soluções de logística inteligentes ou sistemas industriais robustos.
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- Categoria: Equipamento de teste e medição
Uma das coisas mais interessantes de trabalhar como developer é a grande variedade de tarefas. Num dia podemos estar a analisar os detalhes da interface série de um microcontrolador, no outro a configurar a aquisição de dados para um novo projeto e, no final da semana, a tentar alimentar um motor de 20 kW. Cada tarefa exige conhecimentos e competências específicas, como eletrónica, protocolos de dados, programação de software ou segurança elétrica.
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- Categoria: Baterias
As atuais baterias comerciais de iões de lítio utilizam eletrólitos orgânicos líquidos, que apresentam vantagens significativas (elevada condutividade e excelente molhabilidade nas superfícies dos elétrodos). No entanto, as desvantagens óbvias e inevitáveis dos eletrólitos líquidos são a instabilidade eletroquímica e os riscos potenciais, para além da baixa seletividade iónica. Em comparação com os eletrólitos líquidos, os eletrólitos sólidos oferecem maior segurança e estabilidade térmica. 2,3
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- Categoria: Baterias
O Open Compute Project (OCP), uma organização sem fins lucrativos que partilha projetos de produtos para data centers e melhores práticas entre empresas, publicou recentemente a sua especificação Open Rack Version 3 (ORV3). A alteração mais significativa na especificação é a transição de uma arquitetura de 12V para uma de 48V. Este é o segundo de uma série de cinco artigos que destacam o projeto de referência da Analog Devices para a Unidade de Backup de Bateria (BBU).
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- Categoria: Sistemas Embarcados
A necessidade da indústria da aviação por aeronaves mais modernas, eficientes e com menores emissões é impulsionada por uma meta global de sustentabilidade e descarbonização. Para atingir estes objetivos, os desenvolvedores de sistemas de energia para aviação estão a adotar sistemas de propulsão elétrica à medida que a tendência das Aeronaves Mais Elétricas (MEA, na sigla em inglês) ganha força.
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- Categoria: Outros componentes
A Toshiba Electronics Europe GmbH ("Toshiba") lançou uma nova gama de MOSFET de potência de canal N de 650 V. Os modelos TK042N65Z5 e TK095N65Z5, em encapsulamento TO-247, são os primeiros díodos de alta velocidade (HSD) da próxima geração da série DTMOS VI. Esta geração apresenta uma estrutura de superjunção adequada para fontes de alimentação comutada em aplicações exigentes, como centros de dados e condicionadores de energia para geradores fotovoltaicos (PV).
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- Categoria: Atualidades
No evento que terá lugar em Nuremberga, na Alemanha, de 11 a 13 de junho, especialistas de ambas as empresas demonstrarão aos visitantes como os equipamentos avançados da gama 1 STOP SMART SOLUTION da Yamaha podem impulsionar a produtividade e o controlo de qualidade com recursos automatizados. Entre eles, estão o sistema de serigrafia YRP10, o sistema de montagem SMD YRM20, o sistema de inspeção ótica automatizada 3D YRi-V e um novo software que inclui ferramentas de inspeção e resolução de problemas.
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- Categoria: Atualidades
A Microchip Technology adquiriu a Neuronix AI Labs para expandir as suas capacidades em soluções de ponta inteligentes e de baixo consumo energético, implementadas em FPGAs (Field-Programmable Gate Arrays). A Neuronix AI Labs oferece tecnologia de otimização de dispersão de redes neuronais que reduz o consumo de energia, o tamanho e o processamento computacional para tarefas como a classificação de imagens, deteção de objetos e segmentação semântica, mantendo uma elevada precisão.
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- Categoria: Atualidades
A DigiKey anunciou a expansão do seu portefólio de produtos através de uma parceria estratégica de distribuição global com a 3PEAK, empresa de desenvolvimento de tecnologia de semicondutores de alto desempenho.
A vasta gama de produtos da DigiKey inclui agora produtos de gama alta da 3PEAK, tais como amplificadores, isoladores, interfaces, conversores de dados, LDOs e referências de tensão, supervisores, controladores, conversores DC-DC, MCUs embebidos e sistemas de gestão de baterias.
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