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- Categoria: Microcontroladores
A Microchip Technology apresentou uma nova família de drivers de motor integrados baseados no dsPIC® DSC (Digital Signal Controller) para sistemas embebidos eficientes no controlo de motores em tempo real em aplicações com restrições de espaço. Estes dispositivos incorporam um DSC dsPIC33, um driver de gate MOSFET trifásico e um transcetor FD LIN ou CAN opcional, tudo num único encapsulamento.
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- Categoria: Atualidades
A Analog Devices, Inc. anunciou que assinou um acordo especial com a TSMC, uma fundição de semicondutores dedicada, para o fornecimento de capacidade de produção de wafers a longo prazo através da Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. ("JASM"), uma subsidiária de fabrico da TSMC localizada na província de Kumamoto, no Japão, da qual a empresa detém a maioria das ações.
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- Categoria: Codificadores
A Hohner Automation apresenta a nova Série MRH, que se destaca pelo seu design ultracompacto e pela sua construção mecânica robusta. Este encoder incremental sem contacto é ideal para aplicações com espaço limitado. A sua fácil montagem entre o motor e a caixa de velocidades torna-o compatível com todos os motores elétricos IEC, e a sua classificação IP67 protege-o contra pó, líquidos e corrosão, mesmo durante a limpeza a alta pressão.
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- Categoria: Informática Industrial
A ROHM desenvolveu uma nova cabeça de impressão térmica - KR2002-Q06N5AA - compatível com uma única célula de bateria de iões de lítio (3,6 V) que proporciona uma impressão de alto desempenho, ao mesmo tempo que melhora a poupança de energia em aproximadamente 30%.
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- Categoria: Outros semicondutores
A Renesas Electronics Corporation anunciou o desenvolvimento de uma tecnologia de processador embebido que permite uma maior velocidade e um menor consumo de energia em unidades de microprocessadores (MPUs) que implementam inteligência artificial (IA) de visão avançada. As tecnologias desenvolvidas são as seguintes:
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- Categoria: Passivos
A Panasonic apresenta a nova Série ZV, um condensador eletrolítico de polímero híbrido avançado que estabelece novos padrões da indústria em termos de:
- Maior corrente de ondulação: Atingindo uma corrente de ondulação máxima (3,3~4,6 Arms) aproximadamente 50% maior do que os condensadores de tamanho comparável da concorrência, a Série ZV garante um desempenho superior em aplicações exigentes.
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- Categoria: Software
A Siemens Digital Industries Software anunciou que a sua ferramenta Calibre® nmPlatform para verificação de projetos de circuitos integrados (CIs) e a sua plataforma Analog FastSPICE (AFS), de classe mundial, para verificação de circuitos analógicos, de radiofrequência (RF), digitais personalizados e de sinal misto, estão agora certificadas para as tecnologias de processo Intel 18A e Intel 16. A Intel 18A é também agora compatível com a Open Model Interface (OMI), a plataforma padrão do setor para permitir a modelação do envelhecimento e a análise de fiabilidade, compatível com a plataforma AFS.
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- Categoria: Atualidades
A Farnell anunciou a sua parceria com a Auer Signal para oferecer aos clientes uma vasta gama de dispositivos de sinalização sonora e visual, incluindo faróis fixos, faróis intermitentes, luzes estroboscópicas, buzinas, campainhas e sirenes eletrónicas. A Auer Signal possui um legado centenário de revolucionar as soluções de sinalética através da inovação e do compromisso com a qualidade. A sua equipa de design e desenvolvimento utiliza tecnologia de ponta e maquinaria de última geração para criar dispositivos de sinalização que superam os padrões da indústria.
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- Categoria: Outros equipamentos
A Teledyne FLIR, parte da Teledyne Technologies Incorporated, apresentou dois novos produtos Thermal by FLIR em colaboração com a Blackview e a RealWear. O novo telemóvel robusto Blackview BL9000 Pro 5G e o novo dispositivo wearable de realidade assistida RealWear Navigator™ Z1 incorporam o módulo de microcâmara térmica FLIR Lepton® 3.5.
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- Categoria: Passivos
A Renesas Electronics Corporation anunciou o desenvolvimento de tecnologias de circuitos para um chip de teste de memória magnetoresistiva de acesso aleatório (STT-MRAM) com operações de leitura e escrita rápidas. Fabricado através de um processo de 22 nm, o chip de teste da unidade de microcontrolador (MCU) inclui uma matriz de células de memória MRAM integrada de 10,8 megabits (Mbit). Atinge uma frequência de acesso de leitura aleatória superior a 200 MHz e um desempenho de escrita de 10,4 megabytes por segundo (MB/s).
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- Categoria: Sistemas Embarcados
A nova placa apresenta um CPU Arm Cortex-A76 quad-core de 64 bits com uma frequência de 2,4 GHz, 512 KB de cache L2 e 2 MB de cache L3 partilhada (ampliando consideravelmente a gama de aplicações), bem como conectividade Wi-Fi de banda dupla e Bluetooth 5 integradas. O chip controlador de E/S RP1, concebido internamente para o Raspberry Pi, oferece uma melhoria significativa no desempenho da interface.
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- Categoria: Sistemas Embarcados
A eletrificação está a impulsionar a adoção da tecnologia de carboneto de silício (SiC) em aplicações de média e alta tensão, como os transportes, as redes elétricas e os veículos pesados. A Microchip Technology apresentou hoje o driver de gate XIFM 3.3 kV plug-and-play mSiC™, baseado na tecnologia patenteada Augmented Switching™
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