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- Categoria: Outros semicondutores
A Toshiba Electronics Europe GmbH ("Toshiba") acaba de lançar a sua série de isoladores digitais DCL54xx01 para garantir a estabilidade das comunicações digitais de alta velocidade, mesmo nos ambientes industriais mais exigentes. Os isoladores oferecem proteção contra os intensos impulsos de tensão que são comuns em ambientes industriais e podem gerar transitórios de modo comum na infraestrutura de linhas de dados.
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- Categoria: Atualidades
A RECOM anunciou a aquisição da Midoriya Electric para reforçar ainda mais a sua já robusta rede de distribuição no Japão.
Yosuke Sato, Director e Director Geral da 1ª Divisão Internacional da Midoriya Electric, afirmou: "O portfólio de produtos da RECOM apresenta uma excelente sinergia com as nossas outras linhas de produtos. Estamos muito entusiasmados com a expansão das vendas dos produtos da RECOM."
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- Categoria: Circuitos Integrados
A Cambridge GaN Devices (CGD) lançou a segunda série da sua família de HEMTs de nitreto de gálio ICeGaN™ de 650 V, oferecendo uma robustez líder de mercado, facilidade de utilização e máxima eficiência. Os HEMTs ICeGaN da Série H2 utilizam a interface de porta inteligente da CGD, que praticamente elimina as fragilidades típicas do GaN de modo de emissão (e-mode GaN), proporcionando uma robustez significativamente melhorada contra surtos, um limiar de imunidade ao ruído mais elevado, supressão de dV/dt e proteção contra ESD.
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- Categoria: Outros semicondutores
A Power Integrations lançou a família de drivers de gate SCALE-iFlex™ LT NTC para módulos IGBT/SiC. Os novos drivers de gate foram concebidos para os novos e populares módulos IGBT duplos de 100 mm x 140 mm, como o Mitsubishi LV100 e o Infineon XHP 2, bem como para variantes de carboneto de silício (SiC) com tensão de bloqueio até 2300 V.
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- Categoria: Outros semicondutores
A Power Integrations anunciou um novo driver de gate plug-and-play de canal único para módulos IGBT e IHV de 190 mm x 140 mm com uma tensão até 3300 V. O 1SP0635V2A0D combina as comprovadas capacidades SCALE-2™ com uma interface de saída série isolada e configurável, aumentando a programabilidade do driver e fornecendo relatórios de telemetria abrangentes para uma estimativa precisa da vida útil.
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- Categoria: Investidores
A Pre-Switch®, Inc., empresa que desenvolveu a primeira tecnologia de comutação suave por ressonância forçada baseada em IA do mundo, permitindo inversores CA/CC ultraeficientes a operar a 100 kHz e acima, adicionou a capacidade de reprogramar o seu SoC Pre-Flex™ para motores/inversores, possibilitando atualizações em produtos em desenvolvimento ou em funcionamento para oferecer um desempenho ainda maior.
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- Categoria: Sistemas Embarcados
Os subsistemas elétricos de alta tensão para veículos elétricos e híbridos requerem um mecanismo para proteger a distribuição de alta tensão e as cargas em caso de sobrecarga. Para proporcionar aos designers deste tipo de veículos uma solução mais rápida e fiável para a proteção de circuitos de alta tensão, a Microchip Technology lançou a placa de demonstração E-Fuse, baseada em carboneto de silício (SiC) e disponível em seis versões para sistemas de baterias de 400 a 800 V e correntes até 30 A.
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- Categoria: Atualidades
A ROHM iniciou a produção em massa dos seus HEMTs de GaN (nitreto de gálio) de 650V, os modelos GNP1070TC-Z e GNP1150TCA-Z, otimizados para uma vasta gama de aplicações em sistemas de energia. Estes novos produtos foram desenvolvidos em conjunto com a Ancora Semiconductors, Inc., uma subsidiária da Delta Electronics, Inc., líder no desenvolvimento de dispositivos de GaN.
A melhoria da eficiência das fontes de alimentação e dos motores, que representam a maior parte do consumo global de electricidade, tornou-se um grande desafio para alcançar uma sociedade descarbonizada. A adoção de novos materiais, como o GaN e o SiC, é fundamental para melhorar a eficiência das fontes de alimentação.
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- Categoria: Investidores
Para manter o software atualizado, pode ativar a função de atualização automática nas definições do variador. Uma vez ativado, o software é continuamente atualizado, por exemplo, para garantir a compatibilidade com novos aquecedores de acumulação, como os da Wintersun. As atualizações também abrangem outras áreas, como a compatibilidade com bombas de calor, melhorias de eficiência e muito mais.
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- Categoria: Circuitos Integrados
A Mouser tem agora em stock os módulos inerciais iNEMO ISM330IS e ISN330ISN da STMicroelectronics. Estes módulos oferecem uma solução integrada de sistema em pacote (SoP) que combina um acelerómetro digital de três eixos e um giroscópio digital de três eixos. Incorporam uma unidade de processamento de sensor inteligente (ISPU), um núcleo programável de ultrabaixo consumo capaz de executar processamento de sinal e algoritmos de IA na extremidade da rede.
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- Categoria: Sistemas Embarcados
A Mouser tem agora em stock o Kit de Desenvolvimento de Segurança IoT OPTIGA™ Trust M da Infineon Technologies. Este kit de desenvolvimento permite aos utilizadores criar protótipos de diversos casos de utilização de segurança e desenvolver aplicações IoT completas, como proteção IP, descarregamento criptográfico e atualizações seguras de firmware, utilizando o ModusToolbox™ da Infineon.
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- Categoria: Atualidades
Superando os números recorde do ano passado, a distribuição europeia de componentes eletrónicos encerrou o primeiro trimestre de 2023 com vendas surpreendentemente fortes tanto para semicondutores como para componentes IP&E (interligados, passivos e eletromecânicos). No primeiro trimestre, os semicondutores cresceram 22,9%, atingindo os 4,08 mil milhões de euros, enquanto os componentes IP&E registaram um crescimento muito mais moderado de 0,9%, atingindo os 1,82 mil milhões de euros. No geral, o primeiro trimestre apresentou um crescimento de 15,2%, totalizando 5,9 mil milhões de euros.
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