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A Alliance Electronics ambiciona consolidar-se como um dos principais players do setor. Impulsionada pelo seu ambicioso projeto estratégico, a meta é tornar-se líder europeia no fabrico de produtos eletrónicos de alta variedade e baixo volume (HMLV). A Alliance possui unidades fabris em França, Portugal e Tunísia, emprega mais de 850 pessoas e faturou este ano mais de 50 milhões de euros. A empresa aspira a desenvolver uma rede partilhada de profissionais multidisciplinares para satisfazer as necessidades dos seus clientes europeus.
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A Digi-Key Electronics anunciou a nomeação de Mike Slater como Vice-Presidente de Desenvolvimento de Negócios Internacionais. Na sua nova função, Slater supervisionará a estratégia global da empresa para o desenvolvimento de fornecedores e clientes.
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A Farnell anunciou a segunda edição do seu inquérito anual "Mulheres na Engenharia", em colaboração com a comunidade element14. A investigação oferece às mulheres da área da engenharia a oportunidade de partilhar as suas perspetivas e experiências, esclarecendo aspetos do desenvolvimento das suas carreiras, desafios e oportunidades no setor da engenharia eletrónica.
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De acordo com o relatório Worldwide Semiconductor Technology and Supply Chain Intelligence da IDC, as receitas globais de semicondutores atingirão os 661 mil milhões de dólares em 2022, representando uma taxa de crescimento anual de 13,7%, após os fortes resultados de 2021, quando as receitas atingiram os 582 mil milhões de dólares.
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A Farnell reforçou a sua aliança global com a Toshiba Electronics Europe GmbH, o que representa uma expansão significativa da sua linha de produtos e do seu stock. A gama de produtos Toshiba disponíveis na Farnell chegará aos 800 dispositivos e aumentará para mais de 1000 produtos em 2023, em paralelo com o lançamento de novos produtos a partir deste ano.
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O projeto THERMOBAT (Uma bateria termofotovoltaica de calor latente de ferrossilício), coordenado por investigadores do Instituto de Energia Solar da Universidade Politécnica de Madrid (IES – UPM), foi um dos 4 selecionados no desafio de tecnologias de captação e armazenamento de energia do concurso Transição para a Inovação 2021 do Conselho Europeu de Inovação, que integra o Programa-Quadro Europeu de I&D&I Horizonte Europa.
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Os microcontroladores de chip único para funções de controlo e computação incorporadas são omnipresentes e continuam a ser incorporados em cada vez mais sistemas. Grande parte do crescimento recente dos MCUs é impulsionado pela automação embarcada e pela expansão de sensores. A omnipresença dos MCUs foi um factor crucial para que os fornecedores não conseguissem sustentar a forte recuperação de 2021 após a recessão global de 2020 provocada pelo início da pandemia de Covid-19.
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O Grupo de Normas para Tecnologias Embarcadas (SGET) anuncia dois novos marcos importantes para a sua especificação Open Standard Module (OSM): Em primeiro lugar, o lançamento da versão 1.1 do OSM, que oferece inúmeras melhorias retrocompatíveis e extensões à prova de futuro. Em segundo lugar, o lançamento do primeiro guia de design OSM, que fornece conselhos práticos e informações sobre o design deste padrão de Computador em Módulo (COM) Gen2 de segunda geração, essencial para os clientes OEM. A norma OSM especifica módulos COM soldáveis por máquina.
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Na passada terça-feira, 7 de junho, o Parlamento Europeu e o Conselho chegaram a um acordo político para exigir, de forma obrigatória, que os dispositivos eletrónicos distribuídos na União Europeia sejam compatíveis com os carregadores USB Tipo-C. O novo regulamento, que envolve a alteração de uma diretiva da UE, será ratificado e entrará em vigor dois anos após a sua publicação, provavelmente no outono de 2024.
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A Christie® expandiu e modernizou as suas instalações de produção no Centro de Excelência em Engenharia em Kitchener, Canadá, para satisfazer a crescente procura de MicroTiles® LED. O novo espaço triplica a capacidade de produção graças à sua linha de montagem de última geração e operação robotizada.
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A divisão FA da Yamaha Motor Robotics vai demonstrar como os robôs industriais trabalham em conjunto de forma autónoma para aumentar a produtividade e reduzir o desperdício, no stand nº 314, pavilhão B5, da Automatica 2022, em Munique, de 21 a 24 de junho.
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A Blaize, inovadora em computação de IA que está a revolucionar a computação de bordo e as soluções automóveis, anunciou que a AEWIN Technologies, de Taiwan, está a oferecer a sua plataforma de dispositivo de rede de computação de bordo multiacesso SCB-1932 com o acelerador de IA de computação de bordo PCIe Blaize® Xplorer X1600P-Q.
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