O YRi-V foi desenvolvido como uma versão de gama alta do sistema AOI híbrido 3D YSi-V, um dos mais vendidos, que combina a inspeção 2D, a inspeção 3D e uma câmara com quatro ângulos de visão numa única máquina. Ao adotar uma cabeça de inspeção recentemente desenvolvida, equipada com uma câmara de alta velocidade e alta resolução, um projetor 3D melhorado, um GPU de alto desempenho e muito mais, o YRi-V consegue a maior velocidade de inspeção do setor. Além disso, o desempenho da inspeção foi significativamente melhorado, ao mesmo tempo que se aumentaram os níveis anteriores de conveniência e funcionalidade. Isto inclui capacidades de inspeção melhoradas para componentes ultrapequenos e de passo fino, bem como a deteção de riscos, fissuras, lascas e defeitos semelhantes em superfícies como acabamentos espelhados — uma tarefa anteriormente desafiante.
As principais características incluem: 1) elevados níveis de velocidade e precisão através da adoção de uma cabeça de inspeção recentemente desenvolvida, equipada com uma câmara de alta velocidade e alta resolução e um projetor 3D de alta precisão de 8 vias; 2) mais funcionalidades, como maior compatibilidade na inspeção de componentes graças à nova iluminação coaxial e suporte de mais comprimentos de PCB através de transportadores revistos; e 3) maior facilidade de utilização graças à utilização de aprendizagem profunda com inteligência artificial e outras alterações para simplificar, automatizar e reduzir os requisitos de competências para a criação de dados de inspeção, conversão, ajuste, etc.
Contexto de mercado e descrição do produto
A fiabilidade demonstrada pelos processos SMT impacta diretamente o valor de mercado dos produtos. Nos últimos anos, o campo da tecnologia SMT tem assistido a uma mudança acelerada para tamanhos mais pequenos, densidades mais elevadas, maior funcionalidade e crescente diversificação. Para garantir a fiabilidade das placas de circuito impresso, a inspeção rápida e precisa da qualidade de montagem de todos os componentes utilizando a inspeção ótica automatizada (AOI) será ainda mais crucial. Além disso, o mercado tem registado recentemente um aumento significativo na utilização de componentes WLCSP e FOWLP extremamente pequenos e finos, que possuem um acabamento superficial especular. Assim, para além dos desafios de inspeção de componentes com superfícies especulares, existe uma necessidade crescente de compatibilidade na montagem de componentes ultracompactos com passo fino.
O YRi-V adaptou-se a estas mudanças e exigências do mercado desde o início. Este sistema AOI melhora significativamente as capacidades de inspeção em termos de velocidade e precisão, com maior capacidade de deteção para componentes ultracompactos, como os de tamanho 0201 (0,25 mm x 0,125 mm), e componentes com acabamento espelhado.
Além disso, com o nosso conceito único de solução inteligente completa, aproveitamos a nossa posição como fabricante líder no setor de uma linha completa de equipamentos SMT — desde o armazenamento de componentes SMD, impressoras de pasta de solda e dispensadores de cola até unidades de montagem em superfície e sistemas AOI — para acrescentar valor através da integração e coordenação de alto nível em toda a nossa gama de equipamentos, eliminando a necessidade de sistemas isolados.
Características do produto
1- Alta Velocidade e Alta Precisão:
A nova cabeça de inspeção apresenta as lentes de resolução de 12 μm e 7 μm já existentes, bem como uma nova lente de resolução de 5 μm compatível com componentes de chip ultracompactos, tão pequenos como o tamanho 0201. O YRi-V incorpora um sistema de iluminação completamente novo e mais brilhante, estando também equipado com a câmara de alta velocidade e alta resolução mais rápida do setor, com uma taxa de fotogramas superior. A utilização de um GPU de alto desempenho permite uma maior capacidade de processamento de imagem, atingindo velocidades incríveis — quase o dobro da velocidade do atual YSi-V TypeHS2 a 7 μm e 1,6 vezes a 12 μm.
O projetor 3D atualizado também possibilitou inspeções ainda mais precisas, uma vez que tanto a precisão como o alcance das medições foram duplicados em comparação com os modelos atuais, sendo agora possível realizar medições de alta precisão até 25 mm de altura.
Além disso, ao combinar a lente de 5 μm com um projetor 3D de 8 vias, é possível realizar inspeções 3D de alta precisão em componentes de chips ultracompactos de tamanho 0201 e componentes de passo fino com imagens de alta resolução, sem os efeitos de pontos cegos nos componentes.
2- Funcionalidade melhorada:
A nova iluminação coaxial da cabeça de inspeção aumenta a capacidade de detetar riscos, fissuras e lascas em componentes com superfície espelhada, e a sensibilidade de deteção também foi melhorada.
Além disso, as correias transportadoras revistas alargam a gama de comprimentos de PCB compatíveis, permitindo o manuseamento flexível de PCB mais longos, até 1.200 mm (com acessórios opcionais). Numa configuração de duas pistas, o ajuste mais flexível das posições fixas das pistas 2, 3 e 4 aumentou a versatilidade na integração com outros equipamentos.
3- Usabilidade melhorada:
A operação intuitiva é possível graças ao design de última geração da interface gráfica do utilizador. Além disso, a automatização de diversas funções, a integração de IA e outras características permitiram-nos oferecer uma gama completa de funções de suporte para a criação e o ajuste fino de dados de inspeção, sem exigir que os operadores possuam um elevado nível de especialização.
- Durante a conversão de dados:
É possível converter dados CAD/CAM/YGX em dados de inspeção num único passo. Além disso, a máquina suporta dados Gerber por defeito e gera automaticamente imagens virtuais da placa.
- Na criação de dados:
É mais fácil criar dados de inspeção com características como a criação de dados offline, a configuração individual das condições do projetor 3D e a criação automática de dados de furos passantes a partir de imagens em bruto da placa.
- No ajuste dos dados:
O tempo de ajuste dos dados é reduzido para metade graças à eliminação dos quadros de inspecção (cálculo automático), à automatização dos parâmetros de iluminação e à correcção automática da posição que tem em conta com precisão o grau de desalinhamento dos componentes.
Além disso, a aprendizagem profunda de IA identifica o tipo de componente a partir da imagem e estabelece automaticamente a biblioteca de componentes ideal. Isto também promove significativamente a automatização e a poupança de mão-de-obra, como a automatização da criação de novas bibliotecas de componentes e o auxílio em verificações visuais secundárias e na tomada de decisões.
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