O YRi-V TypeHS apresenta capacidades de processamento de imagem significativamente melhoradas, graças à adoção de uma câmara de alta resolução de 25 megapixéis, mais do dobro da dos modelos anteriores, e às mais recentes aplicações de CPU e GPU de alto desempenho. Como resultado, a inspeção de alta definição com resoluções de 7 μm e 5 μm é aproximadamente 1,6 vezes mais rápida do que nos modelos anteriores, tornando o novo modelo um dos mais rápidos do setor. Para além
do projetor 3D convencional de alta precisão e 8 vias, foi recentemente instalado um laser de linha 3D de alto desempenho. Combinando-o com as imagens do projetor 3D através da modulação por deslocamento de fase (PSK), é agora possível reproduzir as formas de componentes especulares e transparentes com maior precisão, melhorando ainda mais as capacidades de inspeção.
Isto proporciona uma maior precisão na deteção de chips ultracompactos de tamanho 0201 (0,25 mm x 0,125 mm) e componentes especulares e brilhantes, contribuindo ainda mais para a melhoria da qualidade na produção de placas de circuito impresso para módulos e dispositivos.
Contexto de Mercado e Descrição do Produto:
A fiabilidade demonstrada pelos processos SMT (Surface Assembly Technology) impacta diretamente o valor de mercado dos produtos. Nos últimos anos, o setor SMT tem apresentado uma mudança acelerada para tamanhos mais pequenos, densidades mais elevadas, maior funcionalidade e mais diversificação, tornando a inspeção mais rápida e precisa de todos os componentes utilizando a inspeção ótica automatizada (AOI) ainda mais requisitada. Além disso, a utilização de chips WLCSP e FOWLP2 , que exibem brilho especular na superfície da embalagem, aumentou consideravelmente no mercado recentemente. Portanto, para além da dificuldade de inspecionar componentes especulares, a necessidade de compatibilidade na montagem de chips ultracompactos em espaçamentos estreitos está a aumentar drasticamente.
Em resposta a estas mudanças e exigências do mercado, a Yamaha Robotics desenvolveu e lançou o YRi-V em julho de 2021, produzindo um sistema AOI extremamente rápido e altamente preciso, conseguindo uma deteção precisa mesmo para chips ultracompactos de tamanho 0201 e componentes com brilho especular.
Com a recém-desenvolvida YRi-V TypeHS, uma máquina de alta especificação para a YRi-V, foi conseguido um melhoramento ainda maior das suas características tradicionais, como a velocidade de inspeção e as capacidades de inspeção especular dos componentes.
Aproveitando o conceito exclusivo 1-STOP SMART SOLUTION da Yamaha, a empresa é líder no fabrico de uma linha completa de equipamentos de montagem, incluindo máquinas de montagem em superfície (SMD), armazenamento de componentes SMD, impressoras de pasta de solda, dispensadores de cola e sistemas de inspeção. Com base nesta força, a empresa está a promover a Smart Factory, um sistema inteligente que melhora de forma abrangente a eficiência do processo de montagem através de uma coordenação perfeita e avançada entre os equipamentos, eliminando as "caixas negras" na linha de montagem.
Notas:
1. Velocidade de inspeção 3D de 16,2 cm²/s com uma resolução de 5 µm (condições ideais da empresa quando se utilizam 4 projetores: De acordo com a pesquisa da Yamaha Motor de 18 de janeiro de 2024)
2. WLCSP = pacote do tamanho de um chip ao nível do wafer. - FOWLP = pacote de distribuição ao nível do wafer
