Sistemas Embarcados

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15 de julho de 2021

A Congatec apresenta novos módulos COM (Computer-on-Modules) baseados no processador Intel® Core® de 11ª geração com memória RAM soldada para maior resistência a choques e vibrações. Concebidos para suportar gamas de temperatura extremas de -40 °C a +85 °C, os novos módulos COM Express Tipo 6 oferecem total conformidade para um funcionamento resistente a choques e vibrações em aplicações exigentes de transporte e mobilidade.

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15 de julho de 2021

A MikroElektronika (MIKROE) lançou o FUSION para PIC v8, que suporta universalmente os microcontroladores PIC, dsPIC, PIC24 e PIC32 numa única placa. As placas de desenvolvimento FUSION são ideais para a prototipagem rápida e vêm equipadas com tudo o que os engenheiros precisam para os seus projetos mais recentes.

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30 de junho de 2021

A SGET eV publicou um novo guia de projeto para a sua mais recente especificação SMARC 2.1.1. Fornece aos programadores de sistemas embebidos um guia de projeto para motherboards baseadas em SMARC e agora abrange todas as características e interfaces implementadas com a recente atualização da especificação SMARC.

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30 de junho de 2021

A Blaize e a eYs3D Microelectronics anunciaram um projeto de referência para o módulo de sistema (SoM) Blaize Pathfinder P1600. O Blaize Pathfinder P1600 integra-se na linha de câmaras 3D de profundidade da eYs3D. Esta linha de câmaras apresenta características únicas de visão estereoscópica que oferecem precisão de profundidade a nível milimétrico a distâncias ideais e são utilizadas para operação autónoma baseada em IA, tanto em ambientes internos como externos

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23 de junho de 2021

A BittWare anuncia a expansão da sua Série IA de aceleradores baseados em dispositivos FPGA Intel® Agilex™. Os aceleradores FPGA da Série IA da BittWare foram concebidos para ajudar os clientes a desenvolver e implementar aplicações de última geração na edge e na cloud com maior flexibilidade e velocidade, além de reduzir os riscos.

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17 de junho de 2021

A MikroElektronika (MIKROE) apresenta o SiBRAIN, uma norma para placas de desenvolvimento adicionais que simplifica a instalação e a permutabilidade de um microcontrolador (MCU) numa placa de desenvolvimento equipada com a tomada SiBRAIN. O SiBRAIN permite aos designers de sistemas embebidos testar diferentes MCUs num sistema protótipo sem ter de investir em hardware dispendioso ou aprender novas ferramentas.

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16 de junho de 2021

A Renesas Electronics Corporation anunciou que os clientes que projetam com todas as famílias de microcontroladores (MCUs) de 32 bits da Renesas têm agora acesso ao pacote de desenvolvimento embebido do Sistema Operativo em Tempo Real (RTOS) Azure da Microsoft, incluindo o seu poderoso middleware Azure IoT.

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8 de junho de 2021

A Innodisk apresentou os seus mais recentes módulos CAN Bus. A procura por sistemas não tripulados tem vindo a crescer desde 2020, com uma taxa de crescimento anual composta (CAGR) estimada em 12,23% para o segmento dos drones, de acordo com um relatório da Fortune Business Insights. Muitos setores industriais, como a agricultura, a logística, os transportes e o aeroespacial, foram impactados pelos sistemas não tripulados e começaram a tirar partido das vantagens oferecidas pelas tecnologias de drones.

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8 de junho de 2021

A Congatec expande o seu ecossistema i.MX 8 com um novo kit de iniciação para aplicações de visão embarcada inteligente aceleradas por IA. Baseado num módulo COM SMARC com um processador i.MX 8M Plus, o ponto forte do kit inicial reside na utilização da nova Unidade de Processamento Neural (NPU) integrada no processador. Com um desempenho de até 2,3 TOPS para IA baseada em aprendizagem profunda, pode executar motores e bibliotecas de inferência como Arm Neural Network (NN) e TensorFlow Lite.

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27 de maio de 2021

A TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG, agora parte da Maxim Integrated Products, Inc., apresenta um projeto de referência totalmente integrado e de código aberto que simplifica o desenvolvimento de ferramentas de fim de braço (EoAT) para robótica industrial. O projeto de referência TMCM-1617-GRIP-REF integra o controlo orientado ao campo (FOC) baseado em hardware e três portas de comunicação para reduzir o tamanho do projeto das pinças robóticas eletrónicas num fator de três, além de reduzir o tempo de desenvolvimento para metade.

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26 de maio de 2021

A Advantech Europe apresentou o DeviceOn Module WISE-1510-DOM, um novo módulo sem fios certificado para conectividade instantânea entre sensores e a cloud. Tem um formato compacto, padrão da indústria, e está pronto a utilizar sem necessidade de programação. A família de módulos DeviceOn combina hardware de dispositivos inteligentes e módulos de firmware prontos a utilizar, permitindo a rápida implementação de sensores personalizados ou semi-personalizados.

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26 de maio de 2021

A Blaize anunciou hoje que a Minds Lab de Seongnam, Coreia do Sul, expandiu o seu serviço de cloud "IA como serviço (AaaS)" maum.ai para a borda, executando na plataforma aceleradora PCIe Blaize Xplorer X1600P e utilizando o pacote de software de IA da Blaize.