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A AnalogAI selecionou a propriedade intelectual (PI) do hardware neuromórfico memBrain™ Synaptic Analog Generative Engine (SAGE) da Silicon Storage Technology® (SST®), uma subsidiária da Microchip Technology especializada em processadores de IA de ponta para o mundo real.
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A Wattkraft Iberia e a Universidade Politécnica de Madrid (UPM) lançaram uma colaboração para familiarizar os estudantes com o funcionamento e as aplicações do armazenamento de energia renovável, através da instalação de um espaço equipado com um sistema BESS Huawei LUNA2000-215 de última geração. Esta iniciativa irá reforçar a ligação entre a formação académica e a prática industrial, facilitando o envolvimento dos alunos com as tecnologias de ponta utilizadas em projetos reais.
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A Harwin anunciou a aquisição da KEC Limited, uma empresa britânica especializada no design e fabrico de tecnologias de interligação robustas para os setores aeroespacial, de defesa e industrial de ponta.
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A StarPower Semiconductor participará pela primeira vez na feira de eletrónica de Munique em 2026. De 10 a 13 de novembro, a empresa estará presente no Pavilhão B4, Stand 500. Com um stand próprio, a StarPower reforça a sua presença no mercado europeu e utilizará a feira como plataforma para expandir a relação com os seus atuais clientes e estabelecer novos contactos.
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A Siemens estabeleceu uma parceria com a plataforma alemã B2B Sparepartsnow para facilitar o acesso dos clientes industriais a produtos de automação Siemens recondicionados. Através do marketplace digital da Sparepartsnow, os clientes podem agora adquirir produtos Siemens recondicionados pelo próprio fabricante.
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A TactoTek®, pioneira na tecnologia IMSE® (In-Mold Structural Electronics), assinou um acordo de licenciamento tecnológico com a AFRY, empresa global de engenharia, gestão de projetos e consultoria. Através deste acordo, a AFRY integra o ecossistema IMSE como parceiro de engenharia e aplicará a tecnologia IMSE em todos os seus serviços de design e engenharia para os setores automóvel e de mobilidade, auxiliando os clientes a levar soluções de superfície inteligente baseadas em IMSE desde a fase de conceito até à produção em série.
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A NEURA Robotics (“NEURA”) e a SECO SpA (“SECO”) anunciaram uma aliança estratégica para industrializar e expandir a inteligência artificial física na Europa. No âmbito desta colaboração, a SECO irá trabalhar com a NEURA no design, engenharia e fabrico de módulos de computação eletrónica para os robôs cognitivos da NEURA, incluindo o humanoide 4NE1.
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A Ambarella, Inc. anunciou a assinatura de um acordo estratégico de distribuição a longo prazo com a Macnica Americas, Inc. e a Macnica ATD Europe SAS (coletivamente, “Macnica”) para expandir a disponibilidade e a adoção dos produtos e soluções de infraestrutura de IA de ponta da Ambarella nas Américas e na região EMEA. De acordo com o acordo, a Ambarella nomeou a Macnica como distribuidor autorizado não exclusivo dos dispositivos semicondutores de infraestrutura de IA de ponta da Ambarella e plataformas associadas, incluindo os SoCs das séries CV e N da Ambarella, sistemas em módulo (SOMs), sistemas de IA de ponta, plataformas de avaliação e desenvolvimento, projetos de referência, kits de desenvolvimento de software e soluções relacionadas.
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A Siemens anunciou que a NanoBridge Semiconductor, Inc. (NBS) adotou a solução Precision FPGA Synthesis da Siemens para os seus projetos de desenvolvimento de FPGAs (Field-Programmable Gate Arrays). Através de um acordo OEM, a NanoBridge Semiconductor irá fornecer aos seus clientes uma versão do Precision FPGA Synthesis otimizada para as famílias de dispositivos FPGA NBS6503H e NBS1201, ajudando os designers a obter resultados de síntese de alta qualidade e facilitando fluxos de trabalho de implementação eficientes
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A Kontron Electronics e a beflex electronic concluíram a sua fusão a 31 de agosto de 2026. A marca beflex continuará a existir sob a égide da Kontron Electronics. As informações de contacto e os processos permanecerão inalterados, garantindo a continuidade perfeita da colaboração.
A fusão permite uma maior integração da prototipagem rápida com o desenvolvimento, a industrialização e a produção em massa.
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A TriLite Technologies GmbH, desenvolvedora dos mais pequenos ecrãs de projeção com varrimento laser (LBS) do mundo para óculos inteligentes de realidade aumentada e aplicações automóveis, assinou um acordo de cooperação de longo prazo com a AAC Technologies Pte Ltd. O acordo tem como foco o desenvolvimento, a fabricação e a comercialização conjunta da tecnologia LBS da TriLite para dispositivos de realidade aumentada/mista/virtual para o consumidor e aplicações automóveis, aproveitando as capacidades de fabrico e o acesso a clientes da AAC Technologies.
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A Nexperia* anunciou que irá explorar uma colaboração estratégica em soluções avançadas de semicondutores de potência para aplicações automóveis com a Aurobay Technologies, uma divisão da Horse Powertrain Ltd. (uma joint-venture entre o Grupo Renault e a Geely). A colaboração visa combinar a expertise da Nexperia em tecnologias de semicondutores de nitreto de gálio (GaN) e carboneto de silício (SiC) com as capacidades da Aurobay Technologies no design e integração de sistemas de transmissão.
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A GS Yuasa Battery Europe Ltd. tem o prazer de anunciar que a bateria de iões de lítio automóvel EHW4GA da GS Yuasa Corporation foi selecionada para as versões híbridas do LEXUS ES da Toyota Motor Corporation destinadas aos mercados internacionais.
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A ESIA, Associação Europeia da Indústria de Semicondutores, tem o prazer de anunciar a nomeação de Olivier Janin como seu novo Diretor Geral, com início a 1 de setembro de 2026. A sua nomeação ocorre num momento crucial, no qual os semicondutores são fundamentais para a agenda europeia em matéria de competitividade, resiliência e soberania tecnológica.
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O Grupo Indra e a Universidade Politécnica de Madrid (UPM) estão a avançar na sua colaboração na área da microelectrónica com o envio para a produção dos primeiros quatro projectos de chips desenvolvidos no âmbito da Cátedra UPM-Grupo Indra: A microelectrónica que transformará o futuro.
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A GigaDevice anunciou uma nova aliança estratégica de franchising com a Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH. O acordo abrange a região EMEA e o Sudeste Asiático, incluindo a Índia, e proporciona aos clientes um acesso mais amplo à gama completa de microcontroladores, sensores e soluções de gestão de energia da GigaDevice.
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A Renesas Electronics Corporation anunciou a inauguração oficial do seu Laboratório de IA Física e Robótica em Pequim, na China. Esta nova instalação especializada permitirá aos clientes demonstrar, validar e desenvolver em conjunto sistemas robóticos de última geração, além de servir como um centro para a execução da estratégia de IA física da Renesas, desde a prova de conceito até à implementação em larga escala.
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A SemiQ Inc., empresa dedicada ao design, desenvolvimento e fornecimento global de soluções de carboneto de silício (SiC) para aplicações ultraeficientes, anunciou um acordo de distribuição com a Ibérica Semiconductores de Potencia, empresa sediada em Espanha especializada em eletrónica de potência.
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A Navitas Semiconductor Corporation anunciou a assinatura de um acordo definitivo para adquirir a Claros, Inc., uma empresa de soluções de gestão de energia que desenvolve tecnologia de fornecimento de energia vertical (VPD) e reguladores de tensão integrados (IVR) para centros de dados de IA de última geração.
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A Mouser Electronics, Inc. prevê que as normas de emissões de veículos Euro 7 impulsionem o aumento da procura de eletrónica avançada para deteção, alimentação e monitorização, à medida que os fabricantes se preparam para os primeiros prazos regulamentares no final de 2026.
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A BIWIN Semiconductor (HK) Company Limited (“BIWIN”) e a TERA INDÚSTRIA DE SEMICONDUTORES SA (“Tera”), empresa brasileira de embalagens de memória semicondutora, anunciam a assinatura de um acordo-quadro de colaboração estratégica para o fabrico e distribuição de soluções de memória e armazenamento no Brasil. A aliança estabelece uma colaboração abrangente que engloba o fornecimento de equipamentos, o intercâmbio técnico e a cooperação industrial.
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A Associação Europeia da Indústria de Semicondutores (ESIA) anunciou que o forte ritmo de crescimento das vendas globais de semicondutores irá continuar no segundo trimestre de 2026, com um aumento de 123,6% em relação ao mesmo período de 2025 (ou seja, em comparação com o mesmo período do ano anterior), atingindo os 403,3 mil milhões de dólares.
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No segundo trimestre de 2026, a DigiKey adicionou quase 27.000 novos produtos em stock disponíveis para envio rápido. No total, mais de 373.000 novos produtos foram adicionados ao sistema da DigiKey, juntamente com 104 novos fornecedores nos seus principais negócios, Marketplace e programas Fulfilled by DigiKey.
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A Farnell assinou um acordo de distribuição com a RIGOL Technologies que facilitará o acesso a equipamentos de teste e medição de alto desempenho para clientes em toda a região EMEA.
Este acordo permitirá aos engenheiros de projeto, instituições de investigação e fabricantes industriais obter as ferramentas de que necessitam mais rapidamente, reduzindo os prazos de entrega e apoiando o desenvolvimento de produtos em toda a região.
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