A Siemens é um dos parceiros fundadores da Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance, que oferece uma nova solução para circuitos integrados 3D e chiplets para uma vasta gama de mercados verticais de semicondutores.
Certificações Intel 18A:
A ferramenta Calibre® nmPlatform da Siemens obteve a certificação para o mais recente kit de design de processos de produção (PDK) Intel 18A. O Intel 18A representa um avanço tecnológico significativo, apresentando transístores RibbonFET com tecnologia gate-all-around e a primeira fonte de alimentação PowerVia com tecnologia back-source do setor. Esta certificação Calibre permite que os principais clientes utilizem a ferramenta Calibre® nmPlatform como a sua solução de aprovação padrão do setor para o processo de fabrico mais avançado da Intel Foundry.
A Siemens e a Intel Foundry também certificaram com sucesso as ferramentas de software Solido™ SPICE e Analog FastSPICE (AFS) da Siemens para o mais recente PDK de produção Intel 18A. Ambas as ferramentas são componentes essenciais do Solido™ Simulation Suite da Siemens, um portfólio avançado de simuladores acelerados por IA para o design e verificação inteligentes de circuitos integrados. O Solido™ Simulation Suite oferece uma verificação de circuitos de última geração e rica em funcionalidades para projetos analógicos, de sinal misto, de memória, de IP de biblioteca, de circuitos integrados 3D e de sistemas em chip (SoC). O nó de processo Intel 18A suporta agora também o Open Model Interface (OMI), a plataforma padrão do setor para realizar a modelação de envelhecimento e a análise de fiabilidade de circuitos integrados, que é compatível com o Solido Simulation Suite da Siemens.
Activação do Fluxo de Referência Personalizado 18A da Intel:
A plataforma Calibre® nmPlatform da Siemens e o seu software Analog FastSPICE (AFS), parte do pacote de simulação Solido™ da Siemens, são agora também compatíveis com o Fluxo de Referência Personalizado (CRF) da Intel Foundry, um pacote abrangente de metodologia de design personalizado. Os clientes podem agora aceder ao melhor fluxo de simulação e aprovação de chiplets da Siemens, que se estende aos projetos de circuitos integrados 3D.
Activação dos processos Intel 18A-P e Intel 14A-E
: A qualificação das soluções Calibre® nmPlatform e Solido™ Simulation Suite da Siemens para o nó de processo Intel 18A-P já está em curso. Os clientes podem encomendar o mais recente PDK Intel 18A-P para o trabalho inicial de design e desenvolvimento de IP. Ambas as soluções fazem também parte da otimização conjunta da tecnologia de design e definição de processos (DTCO) Intel 14A-E, estando já disponíveis os primeiros conjuntos de testes. Espera-se que o Intel 14A-E ofereça uma densidade e um desempenho por watt ainda mais elevados em comparação com o nó de processo Intel 18A.
“Na Intel Foundry, estamos a formar alianças estratégicas com líderes do setor, como a Siemens, para fornecer aos nossos clientes as melhores soluções de design da sua classe”, afirma Suk Lee, vice-presidente e diretor geral do Gabinete de Tecnologia do Ecossistema da Intel Foundry. “Estas poderosas ferramentas de design e verificação passam por testes rigorosos para tirar o máximo partido das capacidades dos nossos avançados nós de computação. Ao integrar a expertise da Siemens na nossa tecnologia, não estamos apenas a otimizar os fluxos de trabalho de design, mas também a criar caminhos para que os nossos clientes comuns lancem inovações revolucionárias no mercado de forma mais rápida e eficiente.”.
Marcos importantes na colaboração em embalagens avançadas:
A Siemens anunciou também a certificação de um fluxo de trabalho de referência completo para a Ponte de Interligação Multichip Integrada (EMIB-T), baseada na tecnologia Through Silicon Via da Intel Foundry. O fluxo de trabalho é impulsionado pela solução Innovator3D™ IC da Siemens, que fornece um centro de comando consolidado para a construção de um twin digital — com um modelo de dados unificado para planeamento de projeto, prototipagem e análise preditiva — de toda a montagem do encapsulamento do semicondutor. O fluxo de trabalho suporta implementações abrangentes e detalhadas e análise térmica do chip, da EMIB-T e do substrato do encapsulamento; análise de integridade de sinal e energia; e, por fim, verificação de montagem, com o auxílio do Package Assembly Design Kit (PADK). As tecnologias da Siemens certificadas neste fluxo de referência incluem o Innovator3D™ IC, Calibre® nmDRC e nmLVS, Xpedition™ Package Designer, Calibre® 3DThermal, HyperLynx™ SI/PI e Calibre® 3DStack. Os clientes podem encomendar o kit de fluxo de referência à Intel Foundry para adoção antecipada e exploração de projetos.
A colaboração estabeleceu também a disponibilidade de um fluxo de trabalho protótipo para a tecnologia Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) utilizando o software Aprisa™ da Siemens. A tecnologia Aprisa Automatic Place and Route (APR) da Siemens foi utilizada para implementar a rede de alimentação/terra (PG) e o encaminhamento de saliências do chip de silício EMIB.
Por fim, a Siemens aderiu à Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance, o mais recente programa da Accelerator Alliance, que visa definir e impulsionar a infraestrutura de design de chiplets, a interoperabilidade e os requisitos de segurança essenciais para o desenvolvimento dos complexos sistemas atuais nos mercados aeroespacial, de defesa e comercial.
“A Siemens EDA tem o prazer de estar entre os membros fundadores da nova Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance”, afirma Juan C. Rey, vice-presidente sénior e director geral da linha de produtos Calibre da Siemens Digital Industries Software. “Esta aliança não só marca um marco significativo na nossa colaboração, como também traz um valor sem precedentes para os nossos clientes comuns. Juntos, estamos preparados para acelerar os ciclos de desenvolvimento e expandir os limites da tecnologia de semicondutores, criando soluções inovadoras que satisfaçam as crescentes exigências da indústria”.
