Esta série abrange agora aplicações críticas nos setores aeroespacial, de veículos elétricos e híbridos, ambientes hostis, industrial e de telecomunicações/comunicação de dados. Os DCM oferecem tensões nominais de entrada de 24, 28, 48, 270, 290 e 300 V, tensões nominais de saída de 48, 36, 28, 24, 15, 12 e 5 V e estão disponíveis em embalagens com potências nominais até 600 W.
Os DCM podem ser combinados com componentes FPA™ da Vicor e/ou reguladores ZVS, possibilitando soluções de energia completas que fornecem energia densa, eficiente e escalável entre a fonte e a carga. Os projetistas podem ligar os DCM a jusante dos reguladores no ponto de carga nas soluções ChiP e SiP (sistema em pacote) da Vicor, criando uma solução de energia completa e integrada que fornece energia densa, eficiente e escalável entre a fonte e a carga. Esta combinação de produtos diferenciados, que reflete a Metodologia de Projeto de Componentes de Energia da Vicor, proporciona níveis incomparáveis de desempenho, facilidade de utilização e custo total de propriedade.
Ao utilizar a topologia DC-ZVS da Vicor na série DCM, é possível alcançar uma eficiência típica de 93%, juntamente com uma densidade de potência mais do dobro da dos conversores DC/DC convencionais. Com uma densidade de potência até 1244 W/in³, os DCM permitem aos engenheiros otimizar o tamanho, o volume e o peso dos sistemas finais. Além disso, até oito DCM podem ser ligados em paralelo sem perda de desempenho e sem necessidade de circuitos adicionais. Quando configurados desta forma, é possível obter uma solução DC/DC até 4,8 kW.
Os DCM da Vicor são fornecidos em dois encapsulamentos de inserção: um encapsulamento CHiP 4623 (46 x 23 mm) capaz de atingir 600 W de potência e um encapsulamento CHiP 3623 (36 x 23 mm) que atinge até 320 W.
Sobre a plataforma Converter-in-Package (ChiP) da Vicor:
A plataforma ChiP estabelece novos padrões para uma nova gama de conversores escaláveis.
Aproveitando estruturas magnéticas avançadas integradas no substrato HDI (High Density Interconnection) com semicondutores de potência e ASICs de controlo, os ChiPs proporcionam uma gestão térmica superior, resultando numa densidade de potência sem precedentes. Estes ChiPs com tecnologia térmica avançada permitem aos clientes conceber soluções energéticas de baixo custo com especificações de tamanho, peso e eficiência do sistema anteriormente inatingíveis, de forma rápida e previsível. O advento dos ChiPs abre as portas a uma nova metodologia de design de sistemas de energia modulares, permitindo aos projetistas alcançar sistemas de energia de alto desempenho e baixo custo — desde fontes de entrada CA ou CC até ao ponto de carga — utilizando blocos de construção comprovados.
