Neste sentido, a empresa adicionou agora pacotes de certificação IEC 61508 SIL 3 para outras duas famílias dos seus FPGA SoC (System-on-Chip) e FPGA.
“As famílias de FPGAs da Microchip sempre ocuparam uma posição ampla e sólida no mercado industrial e são reconhecidas pela elevada fiabilidade e segurança das nossas tecnologias FPGA não voláteis”, afirmou Bruce Weyer, vice-presidente corporativo da unidade de negócio de FPGAs da Microchip. “Temos também um longo historial de certificação dos nossos produtos e ferramentas de acordo com a norma IEC 61508 SIL 3 e outras especificações de segurança, o que facilita muito o processo de certificação de equipamentos para utilizadores finais. A adição destes encapsulamentos para os nossos
FPGAs de baixo consumo SmartFusion 2 SoC e IGLOO 2 é uma extensão natural para clientes industriais que concebem produtos de alta fiabilidade para redes inteligentes, controladores de automação, analisadores de processos e outras aplicações críticas para a segurança.”
Os pacotes de segurança da Microchip baseiam-se na arquitetura FPGA de última geração, com tecnologia Flash e imunidade ao SEU, dos SmartFusion 2 e IGLOO 2, certificados pela TÜV Rhineland®, uma empresa independente de avaliação de segurança. Estes pacotes incluem a certificação para o Libero® SoC Design Suite v11.8 Service Pack 4 e as ferramentas de desenvolvimento da Microchip associadas, bem como 28 núcleos de Propriedade Intelectual (IP), manuais de segurança, documentação e folhas de dados dos dispositivos. Um certificado de segurança da TÜV Rhineland também está incluído.
A Microchip também ajuda a proteger os investimentos a longo prazo dos seus clientes em certificação, aplicando critérios de obsolescência definidos pelo cliente. De acordo com estes critérios, a Microchip compromete-se a produzir dispositivos utilizados num sistema certificado enquanto os clientes desejarem fazer encomendas e a Microchip puder obter todos os subelementos de um dispositivo. Isto aumenta a confiança de que a certificação não terá de ser repetida e também reduz o risco de um dispositivo chegar inesperadamente ao fim da sua vida útil, exigindo redesenho ou alterações no fluxo de trabalho de ferramentas.
Sobre os SoCs FPGA SmartFusion 2 e IGLOO 2:
Ao contrário dos FPGAs baseados em SRAM (Memória Estática de Acesso Aleatório), os FPGAs SmartFusion 2 e IGLOO 2 da Microchip, baseados em Flash, eliminam a necessidade de Redundância Tripla de Módulo (TMR), o que aumenta os custos globais do sistema. O SoC FPGA SmartFusion 2 é o único dispositivo que integra uma estrutura FPGA, um processador Arm® Cortex®-M3 e circuitos analógicos programáveis. O dispositivo IGLOO 2 de baixa densidade consome até 50% menos energia do que outros dispositivos semelhantes e é ideal para aplicações de utilização geral que requerem mais recursos do que outros FPGAs podem fornecer.
Disponibilidade:
Os pacotes de segurança da Microchip para os seus dispositivos SmartFusion 2 e IGLOO 2 são vendidos através do site de Vendas e Apoio ao Cliente da Microchip. Todas as informações sobre as famílias de FPGAs da Microchip estão disponíveis aqui.
