A comprovada fiabilidade da tecnologia FPGA RTG4™ e as décadas de experiência em voos espaciais significam que não têm de passar integralmente pelos procedimentos da QML (Qualified Manufacturers List).
“Este marco é muito importante para os designers de sistemas que necessitam de grandes quantidades de componentes de baixo custo para aplicações espaciais com prazos de entrega reduzidos, para que possam acompanhar os ciclos de lançamento de serviços mais curtos”, disse Ken O’Neill, diretor associado de marketing para o espaço e aviação na unidade de negócio de FPGAs da Microchip. “Os FPGAs RTG4 oferecem níveis muito elevados de fiabilidade e blindagem contra radiação, mantendo o baixo custo através de encapsulamentos plásticos e avaliação sub-QML.”.
O FPGA RTG4 Sub-QML da Microchip possui certificação JEDEC e está encapsulado num pacote plástico BGA (ball grid array) flip-chip 1657 com um espaçamento de 1,0 mm. Os seus pinos são compatíveis com os FPGAs RTG4 da empresa, certificados como QML Classe V e encapsulados em cerâmica, facilitando a migração de projetos entre novas missões espaciais e as aplicações Classe 1, mais exigentes. Os FPGAs RTG4 Sub-QML em encapsulamento plástico também estão disponíveis como protótipos em pequenas quantidades, permitindo aos designers avaliar o produto e desenvolver sistemas protótipos antes de se comprometerem com encomendas de produção em grande escala, prontas para voo.
Outros produtos da Microchip disponíveis em encapsulamento plástico para sistemas espaciais incluem os seus controladores de telemetria LX7730, os seus controladores de posição e deteção do motor LX7720 e versões plásticas de alta fiabilidade dos seus microcontroladores e microprocessadores, camada física Ethernet (PHY), conversores A/D (ADCs) e memória flash e EEPROM.
Disponibilidade:
O FPGA Sub-QML RTG4, aprovado pela JEDEC e em encapsulamento BGA de plástico 1657, já está em produção.
