O setor automóvel está a sofrer um rápido aumento no número de componentes eletrónicos, impulsionado pela procura por maior segurança e conveniência. Ao mesmo tempo, existe uma necessidade premente de melhorar a eficiência energética para optimizar o consumo de combustível e de electricidade. Especialmente no caso dos MOSFETs, essenciais para aplicações de comutação em sistemas automóveis, a redução da resistência de condução torna-se cada vez mais necessária para minimizar as perdas e a geração de calor.
A ROHM, fornecedora de MOSFETs de baixa resistência para equipamentos industriais e de consumo há vários anos, estendeu agora esta tecnologia ao setor automóvel. A adaptação dos processos avançados de média tensão aos rigorosos requisitos de fiabilidade dos produtos automóveis permitiu o desenvolvimento de 10 modelos de MOSFETs de canal N caracterizados por uma baixa resistência de condução.
Os novos produtos, oferecidos com tensões nominais de 40 V, 60 V e 100 V, incorporam uma estrutura de porta dividida para alcançar uma baixa resistência de condução, contribuindo para um funcionamento mais eficiente em aplicações automóveis. Todos os modelos estão classificados de acordo com a norma de fiabilidade automóvel AEC-Q101, garantindo uma fiabilidade excecional.
Os utilizadores podem escolher entre três tipos de encapsulamento, dependendo da aplicação. Para equipamentos com restrições de espaço, como os sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS), os encapsulamentos compactos DFN2020Y7LSAA (2,0 mm × 2,0 mm) e HSMT8AG (3,3 mm × 3,3 mm) são ideais. Para aplicações de energia automóvel, está disponível o encapsulamento TO-252 (DPAK) (6,6 mm × 10,0 mm), amplamente utilizado. Além disso, a ROHM melhorou ainda mais a fiabilidade da montagem utilizando a tecnologia Wettable Flank para o encapsulamento DFN2020Y7LSAA e terminais tipo asa de gaivota para o encapsulamento TO-252.
No futuro, a ROHM planeia expandir a sua gama de MOSFETs de canal N de média tensão para oferecer ainda mais miniaturização e eficiência para aplicações automóveis. A produção em série dos encapsulamentos DFN3333 (3,3 mm × 3,3 mm) e HPLF5060 (5,0 mm × 6,0 mm) está prevista para outubro de 2024, seguida pelos produtos de 80 V em 2025. Estão também previstos produtos de canal P para lançamento futuro.
Gama de produtos
Exemplos de aplicação:
motores de veículos (portas, bancos, vidros elétricos, etc.),
faróis LED
, sistemas/ecrãs de infoentretenimento de veículos,
sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS).
