Os dispositivos são 100% compatíveis com a norma industrial Power-SO8; nenhum outro dispositivo compacto de montagem em superfície cumpre a norma UL2595, que exige distâncias mínimas de isolamento e de fuga de 1,5 mm entre os terminais de fonte e de dreno.
Ao contrário de alguns encapsulamentos Power-SO8 concorrentes, construídos com fios de ligação, o encapsulamento LFPAK56 da Nexperia utiliza uma presilha de cobre soldada à superfície do chip numa única operação. Isto reduz a resistência de fuga e confere ao LFPAK56 características elétricas e térmicas superiores, bem como uma maior fiabilidade. Os novos MOSFET de canal N PSMN0R9-30ULD e PSMN1R0-40ULD, no encapsulamento SOT1023A melhorado, apresentam uma distância de fuga de 1,5 mm e uma distância de separação de 1,55 mm. O PSMN0R9-30ULD tem uma classificação de 30 V, fornecendo 0,87 mΩ e 300 A, enquanto o PSMN1R0-40ULD tem uma classificação de 40 V, fornecendo 1,1 mΩ e 280 A.
Segundo Eric Su, Director Internacional de Marketing de Produto: "A UL2595 é uma importante norma americana que poderá ser adoptada por outros organismos reguladores internacionais. Além disso, os fabricantes de equipamentos preferem conceber um produto global que cumpra as normas mais exigentes, em vez de ter várias versões para diferentes regiões geográficas. Por conseguinte, é importante que os projetistas saibam que os dispositivos Power-SO8 standard não cumprem a norma UL2595, mas que existe uma alternativa adaptável.".
Os MOSFETs PSMN0R9-30ULD e PSMN0R9-40ULD fazem parte da família de dispositivos NextPowerS3 da Nexperia, que oferece uma combinação de baixa RDS (on), alta corrente de pico e área de operação segura (SOA), perfeita para aplicações de controlo de motores a bateria.
