Com apenas 2 mm x 2 mm (14 pinos), 2 mm x 2,4 mm (16 pinos), 2 mm x 3,2 mm (20 pinos) e 2 mm x 4 mm (24 pinos), os encapsulamentos DHXQFN com passo de 0,4 mm têm apenas 0,45 mm de altura. Os componentes incluem: disparadores Schmitt de inversão hexadecimal; registos de deslocamento SIPO de 8 bits com latches de saída; transceptores de tradução de alimentação dupla de 4 bits; controladores de buffer/linha octais; transceptores de barramento octal; e transceptores de tradução de alimentação dupla de 8 bits.
Ashish Jha, gestor de produto da Nexperia, comenta: “A Nexperia tem uma história de mais de 50 anos no desenvolvimento de componentes lógicos standard e ambicionamos tornar-nos líderes de mercado incontestáveis ​​nos próximos três anos. Estes novos encapsulamentos são um exemplo da inovação que estamos a trazer. Anteriormente, incorporar grandes funções lógicas num sistema de formato compacto era impensável. No entanto, o nosso novo encapsulamento DHXQFN permite que funções complexas, como os registadores de deslocação 74HC595, se enquadrem em aplicações com restrições de espaço, como smartwatches, dispositivos móveis e dispositivos industriais ligados à internet.”
Além disso, o tamanho reduzido do encapsulamento DHXQFN permite que os dispositivos sejam posicionados mais perto do condensador de derivação. Isto pode ser uma vantagem significativa em projetos com espaço limitado na placa para componentes lógicos colados e também resulta num melhor desempenho em aplicações de alta frequência, uma vez que as pistas entre o dispositivo lógico e o condensador são mais curtas.

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