É precisamente a complexa montagem de componentes que estabelece requisitos rigorosos para o planeamento e execução do processo de fabrico. Desde as tolerâncias da placa de circuito impresso e um design estável da abertura do padrão de impressão até à escolha da pasta de solda e de um processo de soldadura fiável, devem ser tomadas as decisões corretas nas fases iniciais.
O "Design de Placas Complexas" foi uma excelente oportunidade para estudar em detalhe os desafios tecnológicos no fabrico de placas de circuito impresso complexas. O foco foi a variedade de versões de componentes. Utilizando como exemplo a placa de demonstração SIPLACE, que contém componentes com dimensões que variam entre apenas 0,3 mm x 0,15 mm e tamanhos da ordem dos centímetros, foi possível analisar os pontos críticos no trabalho com uma mistura complexa de peças. Os resultados atuais estão agora compilados num manual tecnológico elaborado pela ASM Assembly Systems, ASYS, Christian Koenen, Fraunhofer IZM, Heraeus, Rehm Thermal Systems e TDK Europe. Os especialistas discutem os fatores ao longo da cadeia de valor SMT que devem ser considerados para um processo de fabrico robusto. O objetivo das empresas parceiras é oferecer aos fabricantes de produtos eletrónicos soluções tecnológicas práticas para processar os componentes mais pequenos (por exemplo, 03015) juntamente com componentes muito grandes (por exemplo, transformadores) da mesma forma, conseguindo assim um fabrico mais eficiente e praticamente isento de defeitos.
Os interessados podem obter a brochura técnica "Complex Plates - SMT Requirements" na feira Productronica (10-13/11/2015) em Munique, no stand 335 da Rehm Thermal Systems, no pavilhão A4.
