Por este motivo, criámos este guia para o ajudar a compreender e a escolher o tipo de proteção de via mais adequado para a sua placa de circuito impresso.
Qual a finalidade da proteção das vias?
Proteção contra a corrosão durante o processo de metalização da placa de circuito impresso (PCI) e a montagem dos componentes.
Isolamento elétrico e mecânico do interior da via.
Proteção contra a penetração da máscara de soldadura nas vias.
contra a formação de esferas de soldadura durante a soldadura por onda ou refluxo.
contra a perda indesejada de pasta de solda e de fluxo durante a soldadura.
Proteção contra a retenção indesejada de ar ou outras substâncias sob os componentes da PCI.
Melhoria do desempenho térmico e/ou elétrico das vias através da utilização de resinas de enchimento especiais contendo partículas metálicas.
Melhoria do desempenho do vácuo, eliminando as fugas de ar durante a montagem e o teste em circuito (ICT).
Criação de uma superfície de via soldável (via-in-pad – apenas com selagem Tipo VII) – frequentemente utilizada em aplicações HDI.
NCAB e Proteção Rodoviária
Ao contrário da norma IPC 4761, especificamos sempre o nível de enchimento dos canais para as nossas fábricas. Caso contrário, o nível de enchimento seria indefinido. As fábricas com as quais a NCAB trabalha visam um nível de enchimento de 100%. É exigido um nível mínimo de enchimento de 70% para as normas de proteção do Tipo V e VI, e de 100% para o Tipo VII. O enchimento dos canais deve ser sempre realizado num processo separado e não deve ser combinado com o processo regular de aplicação da máscara de soldadura.
