A nova linha utiliza a memória flash 3D BiCS FLASH™ de 96 camadas de última geração da empresa e está disponível em três capacidades: 128 GB, 256 GB e 512 GB. Com um elevado desempenho de leitura/escrita e um baixo consumo de energia, os novos dispositivos são ideais para aplicações como dispositivos móveis, smartphones, tablets e sistemas de realidade virtual/aumentada.

Os consumidores continuam a exigir um desempenho cada vez maior e uma experiência de utilizador melhorada nos seus dispositivos, e o padrão UFS está em constante melhoria para acompanhar esta evolução. Devido à sua interface série, o UFS suporta a impressão duplex, permitindo a leitura e a escrita simultâneas entre o processador central e o dispositivo UFS. Com o lançamento do UFS 3.0, a JEDEC, líder mundial no desenvolvimento de normas para a indústria de microelectrónica, melhorou as versões anteriores da norma UFS para ajudar os designers de produtos a viabilizar melhorias significativas em dispositivos móveis e aplicações relacionadas.

Os novos dispositivos integram uma memória flash 3D BiCS FLASH™ de 96 camadas e um controlador num encapsulamento JEDEC padrão de 11,5 x 13 mm. O controlador realiza a correção de erros, nivelamento de desgaste, tradução de endereços lógicos para físicos e gestão de blocos defeituosos para simplificar o desenvolvimento do sistema.

Os três dispositivos são compatíveis com a norma JEDEC UFS versão 3.0, incluindo o HS-GEAR4, que possui uma velocidade de interface teórica de até 11,6 gigabits por segundo por canal (2 canais = 23,2 Gbps), bem como características que suprimem os picos de consumo de energia. O desempenho de leitura e escrita sequencial do dispositivo de 512 GB foi melhorado em aproximadamente 70% e 80%, respetivamente, em comparação com os dispositivos Toshiba de 256 GB da geração anterior.

A Toshiba foi a primeira empresa a introduzir dispositivos UFS e tem vindo a lançá-los desde 2013. O lançamento destes dispositivos UFS versão 3.0 mantém a posição de liderança da Toshiba no armazenamento de dispositivos móveis de última geração, o que continuará a impulsionar novos avanços.

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