Este design de encapsulamento aumenta a densidade de componentes em placas de circuito impresso em 3 vezes em comparação com os encapsulamentos de chips de ferrite anteriormente disponíveis.
Estes chips de ferrite em miniatura são ideais para dispositivos móveis. A sua delicada estrutura em camadas permite a supressão de interferências em banda larga com impedâncias até 300 ohms. Os sinais de dados, temporizadores, áudio e vídeo, bem como as linhas de alimentação, podem ser filtrados até à gama de gigahertz.
Atualmente, estão disponíveis cinco tipos diferentes para correntes nominais até 300 mA e temperaturas de funcionamento de -55 °C a +125 °C. Todos os componentes estão disponíveis em stock. As amostras são fornecidas gratuitamente.
A Würth Elektronik eiSos continua a disponibilizar os seus chips de ferrite nos tamanhos 0402, 0603, 0805, 1206, 1806, 1812, 2220 e 3312.
