Outros semicondutores
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A Renesas Electronics Corporation desenvolveu três tecnologias de Sistema em Chip (SoC) para unidades de controlo eletrónico (ECUs) multidomínio na indústria automóvel. Estas tecnologias incorporam capacidades avançadas de processamento de IA e funções de chiplets, servindo como uma plataforma tecnológica fundamental para as arquiteturas elétricas/eletrónicas (E/E) da próxima geração. A Renesas apresentou os resultados na Conferência Internacional de Circuitos de Estado Sólido de 2026 (ISSCC 2026), realizada de 15 a 19 de fevereiro em São Francisco, EUA.
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A Renesas Electronics Corporation anunciou uma memória ternária endereçável por conteúdo (TCAM) configurável, baseada num processo FinFET de 3 nm. A nova TCAM oferece simultaneamente uma maior densidade, um menor consumo de energia e uma fiabilidade funcional melhorada, sendo adequada para aplicações automóveis. A Renesas apresentou os resultados na Conferência Internacional de Circuitos de Estado Sólido de 2026 (ISSCC 2026), realizada de 15 a 19 de fevereiro em São Francisco, EUA.
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A Nordic Semiconductor anuncia um grande avanço na sua estratégia de IA na edge, expandindo o seu portefólio de ultrabaixo consumo de energia de última geração com novas características de ponta e a disponibilidade geral do seu primeiro System-on-Chip (SoC) com uma Unidade de Processamento Neural (NPU), o nRF54LM20B System-on-Chip.
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A Mitsubishi Electric Corporation anunciou o lançamento de dois novos módulos HVIGBT da série XB com classificações de isolamento padrão (6,0 kVrms) e alto (10,2 kVrms), alargando a sua oferta de transístores bipolares de porta isolada de alta tensão para aplicações exigentes de conversão de energia.
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Os SoC sem fios EFR32xG29 Série 2 da Silicon Labs são ideais para aplicações IoT de alto desempenho e baixo consumo de energia. O Silicon Labs EFR32xG29 já está disponível na Mouser Electronics.
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Com o Astra SL2610, a SYNAPTICS , parceira da CODICO , continua a avançar no seu foco estratégico na computação de borda nativa para IA. O processador oferece um desempenho escalável para cargas de trabalho de IA multimodal em aplicações IoT, industriais e de consumo, integrando uma NPU de 1 TOPS (otimizada para modelos Transformer), um CPU Arm® Cortex®-A55 dual-core e um núcleo Cortex-M52 de baixo consumo de energia com extensões DSP de hélio, proporcionando inferência de IA de alto desempenho com consumo mínimo de energia e baixo custo.
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A ROHM expandiu a sua gama de MOSFET de baixa tensão (40V/60V) para aplicações automóveis — como circuitos de controlo principais para inversores, bombas elétricas e faróis LED — com o lançamento de novos produtos que adotam o novo encapsulamento HPLF5060 (4,9 mm × 6,0 mm).
A Renesas apresenta SoCs automóveis com IA avançada e arquitetura de chiplets para ECUs multidomínio
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A Renesas Electronics Corporation desenvolveu três tecnologias de Sistema em Chip (SoC) para unidades de controlo eletrónico (ECUs) automóveis multidomínio. Estas tecnologias incorporam capacidades avançadas de processamento de IA e funções de chiplets, formando a plataforma tecnológica central para as arquiteturas elétricas/eletrónicas (E/E) da próxima geração na indústria automóvel.
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A Trelleborg Sealing Solutions apresenta uma nova gama de juntas isentas de tensioativos fluorados, concebidas para reduzir o impacto ambiental. À medida que os reguladores globais e os fabricantes de semicondutores se concentram cada vez mais na redução das substâncias perfluoroalquiladas e polifluoroalquiladas (PFAS) devido aos seus potenciais efeitos na saúde humana e no ambiente, a Trelleborg lança três novos materiais Isolast® PureFab®: dois elastómeros perfluorados (FFKM), JPF50 e JPF58, e um elastómero fluorado (FKM), VPF20.
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As crescentes cargas de trabalho de IA e computação de alto desempenho exigem soluções de energia que ofereçam eficiência, fiabilidade e escalabilidade. Os módulos de energia integrados ajudam a simplificar o projeto, a reduzir o consumo de energia e a fornecer o desempenho exigido pelos centros de dados avançados.
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A Magnachip Semiconductor Corporation apresenta a sua nova série de Transistores Bipolares de Porta Isolada (IGBTs), concebida para inversores solares e sistemas industriais de armazenamento de energia (ESS), reforçando ainda mais a sua posição no mercado de semicondutores de potência de alta eficiência.
Os novos IGBTs discretos de 650 V e 1200 V de última geração foram concebidos para utilização em inversores solares e sistemas de armazenamento de energia (ESS).
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A Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba”) está a expandir a sua gama de díodos Zener para proteção contra picos de tensão com a adição de quatro novos produtos à sua série CUZ. Os modelos CUZ56V, CUZ62V, CUZ68V e CUZ75V, com tensões Zener (VZ) de 56V, 62V, 68V e 75V, respetivamente, foram concebidos para utilização em fontes de alimentação para data centers, equipamentos de rede, sistemas industriais e arquiteturas de sistemas com tensões de 48V ou superiores.
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