O encapsulamento DFN2020B(WF) representa um avanço significativo na eletrónica automóvel, oferecendo inúmeras vantagens. A sua estrutura de flanco molhável melhora a molhabilidade da soldadura em comparação com o encapsulamento UDFN6B existente da Toshiba. Crucialmente, também aumenta a visibilidade do filete ou cordão de soldadura, permitindo a confirmação da qualidade da junta de soldadura através de equipamento de inspeção ótica automatizada (AOI). Além disso, nos testes de resistência ao cisalhamento de juntas soldadas, o novo encapsulamento demonstra uma resistência aproximadamente 23% superior em comparação com o encapsulamento SOT-23F existente da Toshiba, contribuindo para uma maior fiabilidade.
Com dimensões típicas de 2,0 mm x 2,0 mm x 0,6 mm, o encapsulamento DFN2020B(WF) reduz a área de montagem em aproximadamente 43% e a altura do encapsulamento em aproximadamente 25% em comparação com o encapsulamento SOT-23F (tipicamente 2,4 mm x 2,9 mm x 0,8 mm). Esta redução de tamanho é crucial para a miniaturização dos equipamentos automóveis modernos.
Apesar do tamanho compacto, o novo encapsulamento oferece uma elevada capacidade de dissipação de potência. Por exemplo, o XSM6K361NW apresenta uma dissipação máxima de 1,84 W, aproximadamente 1,5 vezes superior aos 1,2 W do produto SSM3K361R da Toshiba, com encapsulamento SOT-23F. Esta elevada capacidade de dissipação de potência possibilita o desenvolvimento de equipamentos automóveis compactos que requerem MOSFETs de alta potência, como conversores CC-CC para ECUs e interruptores de carga para faróis LED.
Estes novos produtos estão em conformidade com a norma AEC-Q101, a norma da indústria automóvel para testes de fiabilidade. Além disso, estão disponíveis ao abrigo do Processo de Aprovação de Peças de Produção (PPAP) da IATF 16949, uma norma internacional para sistemas de gestão da qualidade específica para a indústria automóvel.
A Toshiba está empenhada em expandir a sua gama de componentes MOSFET com o encapsulamento DFN2020B(WF), bem como em introduzir produtos MOSFET 2 em 1 com o encapsulamento DFN2020(WF) para aplicações automóveis no futuro.
Para obter informações detalhadas sobre os novos MOSFET automóveis no encapsulamento DFN2020B(WF), visite o site da Toshiba:
XSM6K361NW
XSM6K519NW
XSM6K376NW
XSM6K336NW
XSM6J372NW
