O teste BLR permite avaliar a robustez e fiabilidade dos encapsulamentos semicondutores. Este rigoroso procedimento de teste é especialmente relevante em aplicações automóveis, onde a segurança e a fiabilidade são fundamentais. A certificação é particularmente importante à medida que a indústria avança para veículos mais elétricos e conectados, aumentando a complexidade dos sistemas eletrónicos embarcados.
“A verificação BLR é um marco significativo”, afirma Guido Söhrn, Gestor de Produto para Dispositivos de Potência Bipolar Discretos da Nexperia. “O CFP15B representa a mais recente geração de dispositivos de montagem superficial ultrafinos e com dissipação térmica melhorada. A sua versatilidade e fiabilidade fazem dele a escolha perfeita para componentes automóveis, como unidades de controlo do motor, unidades de controlo da transmissão e muitas outras aplicações de segurança, como sistemas de travagem.”
A verificação da BLR confirmou que o CFP15B superou em mais do dobro o nível de desempenho de fiabilidade esperado, de acordo com a norma AEC-Q101. Os testes de ciclo térmico, que combinam ciclos de temperatura e testes de vida útil em funcionamento intermitente, permitiram que o dispositivo atingisse uma classificação de 2.600 ciclos. "O setor automóvel apresenta algumas aplicações desafiantes para os dispositivos de montagem em superfície, e o CFP15B comprovou a sua eficácia nas condições mais exigentes", acrescentou Guido Söhrn.
O CFP15B é fabricado com materiais da mais alta qualidade. Apresenta delaminação zero nas áreas em redor dos fios, do chip e do clipe, eliminando a entrada de humidade e aumentando a fiabilidade.
A resistência térmica do CFP15B é reduzida graças a um clipe de cobre sólido. Isto otimiza a transferência de calor para a placa de circuito impresso, permitindo projetos de placas compactos. O dispositivo é até 60% mais pequeno que os encapsulamentos DPAK e SMx sem comprometer o desempenho térmico. O seu tamanho reduzido oferece uma poupança de espaço significativa e, portanto, uma maior flexibilidade de design.
O encapsulamento do dispositivo é utilizado por diversas tecnologias de díodos de potência, como os retificadores Schottky ou de recuperação da Nexperia, mas também pode ser expandido para incluir díodos de potência de silício-germânio ou transístores bipolares. Oferece uma vasta gama de produtos, abrangendo configurações simples/duplas e correntes nominais de 4 a 20 A, simplificando o design da placa.
Poderá também ver as tecnologias de díodos de potência da Nexperia e o CFP15B em ação noevento Power Live da Nexperia, de 21 a 23 de setembro.
