El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos curamik Endurance, que son sustratos cerámicos de cobre de adhesión directa con propiedades mejoradas. Los sustratos curamik® Endurance proporcionan un rendimiento de fiabilidad mejorado en comparación con las combinaciones de materiales de las mismas dimensiones.
Estándar industrial JEDEC JEP181 para la simulación de la refrigeración de dispositivos electrónicos
Siemens Digital Industries Software ha anunciado hoy el establecimiento de la norma JEP181, un archivo neutro basado en XML de la JEDEC, que es el líder mundial en el desarrollo de normas para la industria microelectrónica. El estándar JEP181 simplifica el intercambio de datos de modelos térmicos entre proveedores y usuarios finales en un único formato de archivo denominado ECXML (Electronics Cooling eXtensible Markup Language).
Sfera Labs anuncia que las tarjetas CPU Raspberry Pi Modelo B ahora disponen de una refrigeración activa interna gracias al ventilador Strato Pi (Strato Pi Fan). El nuevo ventilador se puede incluir como un extra opcional para mejorar la gestión térmica de este tipo de placas.
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Sep 01, 12:05 pm
Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik® Endurance
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Jun 16, 11:30 am
Estándar industrial JEDEC JEP181 para la simulación de la refrigeración de dispositivos electrónicos
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Mar 22, 11:40 am
Módulos Strato Pi e Iono Pi con un nuevo ventilador integrado
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