Molex Incorporated presenta los conectores verticales iPass+™ zHD de alta densidad para aplicaciones midplane u otras conexiones, excepto aquellas en el borde de la placa. El nuevo sistema de conexión vertical iPass+ zHD consta de un conector vertical con paso de 0,75 mm, que cumple con los estándares SAS-3 y SAS-4 proyectado para anchos de banda.

Los conectores iPass+ zHD de Molex presentan una conexión robusta y segura y pueden alcanzar una velocidad de datos de hasta 96 Gbps (24 Gbps por 4 vías). Los nuevos conectores verticales iPass+ zHD mejoran el flujo de aire en el sistema y reducen las restricciones de espacio en la placa al aportar opciones de diseño flexible con conexiones midplane. El diseño de conectores a base de obleas permite aprovechar de modo óptimo el espacio en la placa de circuito impreso con bajos niveles de pérdidas de inserción y de retorno, así como de ruido de interferencias, y variaciones mínimas de rendimiento en todos los canales de alta velocidad.

El conector vertical iPass+ zHD, de encaje a presión (press-fit), casi duplica el número de puertos en la placa de circuito impreso, en comparación con los conectores iPass™ convencionales. La instalación en un único paso ahorra tiempo y reduce los costes originados por el proceso de soldadura por ola. Estos conectores se pueden acoplar a cualquier conjunto de cables ópicos y de cobre activo y pasivo miniSAS HD (iPass+ HD de Molex). Un mecanismo de cierre positivo asegura un acoplamiento firme en todos los cables.

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