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PICMG ha iniciado una asociación de enlace con The Open Group Open Process Automation™ Forum (OPAF) para desarrollar en colaboración especificaciones tecnológicas interoperables e intercambiables para la industria de control de procesos. La asociación llena un vacío en el hardware de controlador edge que existe en el O-PAS™ Standard-un marco arquitectónico abierto para el desarrollo de sistemas de automatización de procesos industriales, que actualmente está siendo definido por las iniciativas OPAF.
RECOM anuncia el lanzamiento de una avanzada instalación de fabricación y asistencia posventa en Bangkok (Tailandia). Este movimiento estratégico pretende elevar la calidad del servicio para el mercado global y los clientes locales, reduciendo al mismo tiempo los riesgos de la cadena de suministro.
La electrónica 3D es un método de fabricación emergente que permite integrar componentes electrónicos en el interior o en la superficie de los objetos. Las técnicas de fabricación de electrónica 3D permiten nuevas características, como la personalización masiva, una mayor integración y una sostenibilidad mejorada en la industria electrónica. Existen tres enfoques principales de la electrónica 3D: la aplicación de la electrónica a una superficie 3D, la electrónica en molde y la electrónica 3D totalmente impresa.
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Suscripción PDF: 60,00.- € (IVA inc)
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ROHM y STMicroelectronics han anunciado la ampliación del acuerdo plurianual a largo plazo de suministro de obleas de sustrato de carburo de silicio (SiC)...
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