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Los cables de alimentación de alta tensión RayFlite RFHVE de TE Connectivity ya están disponibles a través de Mouser Electronics. La familia está destinada al cableado de alimentación de aeronaves eléctricas e híbridas propulsadas mediante baterías, donde los sistemas eléctricos requieren conductores preparados para trabajar con altas tensiones y bajo determinadas condiciones ambientales propias de las aplicaciones aeroespaciales.
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Feasycom, representada de Mecter S.L. en España y Portugal, ofrece diferentes soluciones para el desarrollo de equipos con conectividad Bluetooth, desde módulos Bluetooth Classic para transmisión serie hasta plataformas Bluetooth Low Energy (BLE) basadas en SoC de Nordic Semiconductor.
Una de ellas es el nuevo FSC HC05, un módulo Bluetooth BR/EDR v3.0 de alta integración diseñado para incorporar conectividad inalámbrica en una amplia variedad de equipos electrónicos.
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Same Sky® y su división de Audio han anunciado el lanzamiento de cajas de prueba para la creación de prototipos de altavoces. Estas cajas, que inicialmente admiten marcos de altavoces miniatura rectangulares de 15 x 11 mm, 16 x 9 mm y 18 x 13 mm, crean una cavidad acústica de aproximadamente 1 cc para facilitar las pruebas de rendimiento y la evaluación de los altavoces seleccionados.
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Advanced Energy Industries, Inc ha anunciado un nuevo módulo de corrección del factor de potencia (PFC) de 1100 W para montaje en placa: la primera solución de este tipo del sector con un formato «half-brick».
El modelo AIH03ZPFC de Advanced Energy está diseñado para aplicaciones en sistemas industriales, médicos, de defensa y de telecomunicaciones, donde el tamaño, el rendimiento térmico y la eficiencia son fundamentales.
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Los módulos Vela IF310 de Ezurio combinan la conectividad Bluetooth Classic y Bluetooth LE 6.0 con funciones de audio avanzadas, lo que permite una comunicación inalámbrica fiable para aplicaciones de automoción, médicas e industriales.
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Con el conjunto de cables HSI-H-MTD®, Rosenberger presenta una solución de conectividad híbrida que combina el probado sistema de conectores HSI (High-Speed Implement Bus) en el lado del vehículo tractor con el compacto conector de datos de alta velocidad H-MTD® en el lado del remolque.
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Los módulos Texas Instruments CC330xMOD SimpleLink™ permiten a los desarrolladores incorporar conectividad inalámbrica avanzada en sistemas embebidos de forma rápida y sencilla, reduciendo significativamente la complejidad del diseño y el tiempo de comercialización.
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El módulo GNSS SL871K2 de Telit Cinterion está diseñado para ofrecer un posicionamiento preciso y fiable en aplicaciones IoT y de navegación avanzadas. Este receptor multiconstelación y de frecuencia única es capaz de rastrear simultáneamente hasta cuatro constelaciones GNSS, entre ellas GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou, QZSS y sistemas SBAS, proporcionando una cobertura optimizada incluso en entornos complejos o con baja visibilidad satelital.
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SparkLAN, representada en España y Portugal por Mecter S.L., cuenta en su catálogo con tres módulos inalámbricos de diseño industrial, que cubren una transición tecnológica desde Wi-Fi 5 y Wi-Fi 6E hasta el avanzado Wi-Fi 7. Esta gama permite a los desarrolladores elegir la solución más adecuada en función del ciclo de vida del producto, el coste y las prestaciones requeridas, con conectividad fiable para entornos críticos.
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Siemens, en estrecha colaboración con NVIDIA, anunció que su sistema de verificación y validación asistida por hardware Veloce™ proFPGA CS está permitiendo a diseñadores y arquitectos de sistemas crear diseños más optimizados al ejecutar y capturar billones de ciclos de verificación antes de la disponibilidad del primer silicio.
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Taoglas ha anunciado las nuevas series FXP30x y PC30x de antenas combinadas embebidas de alto rendimiento. Se trata de una nueva familia de antenas compactas diseñadas para soportar conectividad celular, GNSS y Wi-Fi® en dispositivos electrónicos con limitaciones de espacio.
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Tria Technologies™ ha anunciado la disponibilidad de dos nuevos módulos inalámbricos: el SPB611 y el SPB209. Estos módulos son compatibles con varios protocolos de corto alcance y ayudan a acelerar el desarrollo de sistemas embebidos con conexión inalámbrica.
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