Basados en un SoC AIROC de Infineon, los módulos ofrecen un rendimiento robusto con seguridad integrada, alojamiento de software flexible y múltiples opciones de antena. Diseñados para entornos de alta fiabilidad, son compatibles con LE Audio y Auracast, y permiten una rápida integración en sistemas inalámbricos de última generación.
Características técnicas:
Basado en el SoC Infineon Technologies AIROC™ CYW55310, diseñado para aplicaciones de conectividad inalámbrica de nueva generación.
Compatibilidad completa con la especificación Bluetooth Core 6.0, incluyendo Bluetooth Classic (BR/EDR) y todas las funciones de Bluetooth LE más recientes.
Soporte para LE Audio, códec LC3, canales isócronos y tecnología Auracast™ Broadcast Audio, facilitando aplicaciones de audio multipunto y difusión inalámbrica.
Procesador integrado Arm Cortex-M33 a 192 MHz con 2 MB de ROM y 768 KB de SRAM para ejecutar aplicaciones locales o funciones avanzadas de procesamiento.
Funciones avanzadas de seguridad mediante TrustZone® y CryptoCell-312, especialmente relevantes para aplicaciones médicas e industriales críticas.
Potencia de transmisión configurable hasta +10 dBm, con soporte para alcance de clase 1 y sensibilidad de recepción de hasta -110,5 dBm.
Amplio rango de funcionamiento industrial de -40 °C a +85 °C, adecuado para entornos exigentes y aplicaciones de alta disponibilidad.
Interfaces de audio avanzadas con soporte para TDM, I²S y PCM, permitiendo aplicaciones HFP, A2DP, LE Audio y audio multicanal.
Disponibilidad de distintas opciones de antena: antena integrada, conector MHF4 para antena externa o salida RF mediante pista de PCB.
Arquitecturas flexibles de integración, incluyendo funcionamiento con procesadores Linux o Android, microcontroladores con RTOS o incluso funcionamiento autónomo (hostless) mediante Infineon ModusToolbox.
