que permite una medición precisa de la distancia y una comunicación inalámbrica mejorada. El PAN B611-1 se anunció inicialmente como PAN B511-1 en febrero de 2025.

Los 32 pines disponibles en el nRF54L15 se distribuyen en un encapsulado híbrido que consta de bordes almenados y LGA en una disposición híbrida, de modo que un número específico de pines situados en el borde facilitan la creación de prototipos, mientras que el resto de los GPIO se encuentran en la parte inferior, lo que permite aprovechar todo el potencial de la plataforma SoC inalámbrica. El módulo se beneficia de unas dimensiones muy reducidas, de solo 10,35 mm × 9,8 mm × 1,9 mm. De este modo, combina las ventajas de ambos mundos sin comprometer el tamaño y ofrece una de las mejores relaciones entre pines y tamaño de los módulos Bluetooth actualmente disponibles en el mercado. Sus pines de borde facilitan la soldadura manual y admiten el uso de diseños de PCB de 2 capas económicos y métodos de inspección óptica, lo que elimina la necesidad de costosas máquinas de rayos X.

Basado en nRF54L15, el módulo se suministra con un procesador de aplicaciones embebido abierto basado en el procesador ARM Cortex-M33 con una velocidad de hasta 128 MHz para sistemas embebidos de alto rendimiento con una RAM de 256 kB. Además, el módulo tiene una memoria no volátil de 1,5 MB, disponible en el SoC.

Sin embargo, Panasonic añade otras características que van más allá de las disponibles en el SoC. Pascal Maier, director de dispositivos IoT de Panasonic Industry, comenta: «Nuestro último módulo Bluetooth PAN B611-1 es un dispositivo versátil que puede admitir una gran variedad de aplicaciones, desde soluciones de muy bajo consumo alimentadas por batería hasta aplicaciones muy complejas como Matter, así como funciones sofisticadas con algoritmos pesados como Channel Sounding. Por eso ofrecemos diferentes variantes de especificaciones para permitir una gran variedad de aplicaciones. Los módulos están disponibles, por ejemplo, con un cristal de reloj lento integrado adicional para un funcionamiento eficiente desde el punto de vista energético con alimentación por batería y 4 MB de memoria flash adicional para aplicaciones más complejas. Creemos que a nuestros clientes les encantará este módulo por su versatilidad y potencia a un precio competitivo».


Una potencia de salida de 8 dbm hace que el módulo sea ideal para el mercado europeo. Las principales aplicaciones a las que se dirige son la iluminación, los electrodomésticos, los sensores industriales, los dispositivos médicos, los dispositivos wearables para el cuidado de la salud, los dispositivos de gestión de energía y las granjas solares.

Además, el PAN B611-1 es ideal para aplicaciones Matter, ya que existen variantes específicas con memoria flash adicional, y es totalmente compatible con el servicio PAN MAX, que facilita la producción y el lanzamiento de la producción Matter. Aparte de Matter, este módulo altamente versátil también es compatible con una variedad de protocolos inalámbricos en el espectro de 2,4 GHz, incluidos Bluetooth LE, Bluetooth Mesh e IEEE 802.15.4, lo que permite el uso de Zigbee y Thread, así como otras tecnologías patentadas de terceros, lo que facilita el desarrollo de productos para estándares de hogares inteligentes como Matter y Zigbee e incluso permite ejecutar múltiples protocolos inalámbricos simultáneamente.
El módulo Bluetooth PAN B611-1 está disponible con una antena de chip integrada (-1C) o en versión de almohadilla inferior (-1B) para satisfacer las diversas necesidades de los proyectos. Cuenta con la certificación para Europa (CE RED), Reino Unido (UKCA), Estados Unidos (FCC), Canadá (ISED) y Japón (MIC).

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