Los productos Samtec Ultra-Micro Connector Solutions pueden utilizarse tanto a nivel de componente como de sistema para garantizar la optimización completa del sistema. Las aplicaciones incluyen redes 5G, militar/aeroespacial, médica, inteligencia artificial (IA), aprendizaje automático, instrumentación y más.
Características
- Paso ultrafino de 0,40 mm y 0,50 mm
- Alturas de pila ultrabajas de hasta 2 mm
- Diseño delgado para ahorrar espacio en la placa de circuito impreso
- Rendimiento de hasta 15 Gbps (LTH/LSH), 28 Gbps (SLH/TLH, SS4/ST4) y 56 Gbps PAM4 (SS5/ST5)
- De 20 a 160 posiciones
