La solución combina la plataforma UltraFLEXplus de Teradyne con el Prexa™ SDP (Singulated Device Prober) de TEL para ofrecer a los diseñadores sin fábrica, las fundiciones y los OSAT una vía lista para la producción que permite realizar una selección de dispositivos de alta calidad en múltiples puntos del flujo de encapsulado avanzado.
A medida que las arquitecturas de dispositivos de IA y centros de datos adoptan cada vez más diseños basados en chiplets que integran múltiples chips en un único paquete 2.5D o 3D, un solo chip defectuoso puede comprometer todo el paquete de alto valor. Añadir la selección de KGD es esencial para proteger el rendimiento final, mejorar la calidad y maximizar la producción.
La solución conjunta de Teradyne y TEL ofrece una celda de prueba validada diseñada para reducir el riesgo de integración en la fabricación de gran volumen. Dentro de la celda de prueba, los instrumentos UltraFLEXplus de Teradyne se coordinan con el Prexa SDP de TEL, que mantiene la temperatura del dispositivo y gestiona las características de alta disipación de potencia típicas del silicio de IA de vanguardia.
Basada en una arquitectura de ecosistema abierto, la solución ofrece a los clientes flexibilidad en tarjetas de sonda, manipuladores y tecnologías de interfaz complementarias, y puede integrarse con otros probadores según sea necesario.
«La innovación en dispositivos de IA avanza a una velocidad sin precedentes, y nuestros clientes necesitan una selección fiable en cada etapa del encapsulado avanzado», afirmó Shannon Poulin, presidenta del Grupo de Pruebas de Semiconductores de Teradyne. «El Prexa SDP de TEL, líder en el sector, combinado con el UltraFLEXplus de Teradyne, ofrece a los clientes una solución lista para la producción que cubre las pruebas de dispositivos individuales con la precisión térmica, la densidad de potencia y el rendimiento digital
que requieren los dispositivos actuales de IA y centros de datos».
La solución disponible en el mercado, desarrollada por Teradyne en colaboración con TEL, representa un avance significativo para satisfacer las rigurosas exigencias de la fabricación de dispositivos de IA y centros de datos. Al combinar la plataforma UltraFLEXplus de Teradyne con el probador Prexa SDP líder en el sector de TEL, los clientes obtienen acceso a una solución de cribado KGD robusta y lista para la producción que ayuda a garantizar que los paquetes avanzados 2.5D y 3D alcancen la fiabilidad y el rendimiento necesarios para las arquitecturas de IA y centros de datos de próxima generación.
