Además, si los requisitos del cliente varían durante el proyecto, incrementa aún más el tiempo de desarrollo impactando el proyecto completo.
Con el xEVCap, escalable y modular, TDK pretende ayudar a los diseñadores de inversores a cumplir con los requisitos variables que pueden darse durante la ejecución de un proyecto (ejemplo: capacidad, corriente, geometría,..) ahorrando un tiempo de reingeniería importante. Este enfoque también reduce los costes totales al utilizar módulos estandarizados, lo que minimiza la variedad de componentes en stock, y el coste de ingeniería. Para cumplir con diferentes requisitos de capacidad y corriente, varios xEVCaps se pueden conectar fácilmente en paralelo a través de un busbar laminado. El rango completo de producto cumple con los estándares automotrices AEC-Q200 rev. E e IEC TS 63337:2024.
El xEVCap está disponible en dos versiones de terminales: B25654A001 tiene pines para soldar a busbars laminados o PCBs, mientras que el B25654A002 tiene terminales planos para soldar o atornillarlos a esos busbars. Cada variante está disponible en múltiples versiones mecánicas y niveles de voltaje diferentes. Las versiones mecánicas son 85 x 47 x 40.5 mm (L x W x H), 97.5 x 35.5 x 42.5 mm y 109 x 47 x 40.5 mm. En cuanto a los voltajes nominales, son 500 V, 650 V, 850 V y 920 V. Dependiendo del voltaje nominal, la capacidad varía de 60 μF hasta 270 μF. Todos los xEVCaps están incluidos en la herramienta CLARA (Capacitor Life And Rating Application) de TDK, que simula los componentes eléctrica y térmicamente bajo diferentes condiciones de operación. Los archivos STEP y los modelos SPICE de los componentes están disponibles para su descarga.
El voltaje aplicado puede exceder el voltaje nominal por un tiempo limitado. Por ejemplo, los tipos de 850 V pueden soportar 890 V durante 100 horas a +105 °C y voltajes de sobretensión de hasta 1200 V. Las corrientes nominales varían de 35 A a 60 A (a 10 kHz) con valores de ESL de 14 nH para un solo condensador. Cuando están en paralelo estas inductancias son extremadamente bajas cumpliendo con los requisitos de sistemas de conmutación basados en semiconductores de banda ancha (WBG). El rango de temperatura de operación es de -40 °C a +105 °C.
