Contenido RSS
- Detalles
- Categoría: Otros Equipos
Farnell se enorgullece de reconocer un hito importante para uno de sus principales proveedores, Weller Tools. Uno de los más destacados proveedores de soldadura manual celebra 80 años de innovación liderada por la ingeniería alemana cerca de Stuttgart. Weller continúa estableciendo estándares del sector en cuanto a precisión, fiabilidad y rendimiento con su gama de accesorios y productos de soldadura y extracción de humos.
- Detalles
- Categoría: Pasivos
Mouser ya ofrece los inductores de potencia apantallados SRP4021HMCT de Bourns Los nuevos inductores de potencia apantallados satisfacen la creciente demanda de alta densidad de corriente y fiabilidad en los diseños electrónicos. Estos inductores de potencia apantallados se fabrican mediante un proceso de moldeo por prensado en caliente con aleaciones metálicas o polvos de carbonilo para ofrecer alta corriente de saturación y calentamiento, baja radiación de campo magnético, resistencia a la corriente continua (DCR) y ruido de zumbido.
- Detalles
- Categoría: Sensores
Mouser ya suministra el nuevo sensor de material particulado BMV080 de Bosch. El BMV080 presenta dimensiones pequeñas y un diseño no intrusivo sin ventilador, lo que lo convierte en una opción natural para dispositivos ponibles o de IoT ultracompactos como monitores de calidad del aire, altavoces inteligentes, interruptores inteligentes, termostatos inteligentes y purificadores de aire inteligentes.
- Detalles
- Categoría: Activos
Nexperia ha presentado los primeros diodos ESD del sector diseñados para proteger las redes de comunicaciones de datos de 48 V para automóviles contra los efectos destructivos de las descargas electrostáticas (ESD). Esta nueva cartera de seis dispositivos robustos con certificación AEC-Q101 cubre la tensión inversa máxima de trabajo (VRWM - Reverse Working Maximum Voltage) más alto requerido para las redes de placas de 48 V, cada vez más comunes. En última instancia, esto ahorra espacio en la placa de circuito impreso y reduce el coste del sistema, al tiempo que mantiene la integridad de la señal incluso a velocidades de datos más altas.
- Detalles
- Categoría: Eventos
AIMPLAS, Instituto Tecnológico del Plástico, conmemoró su 35 aniversario con un evento más allá de la celebración simbólica, convirtiéndose en un espacio de encuentro entre instituciones, empresas y sociedad. Celebrado ayer en sus instalaciones del Parque Tecnológico de València, el acto, que reunió a más de 500 personas, puso en valor el papel fundamental de la innovación en materiales plásticos para el desarrollo sostenible, al mismo tiempo que exhibió soluciones tecnológicas de vanguardia aplicables a sectores clave como movilidad, construcción y agricultura, siempre con una visión orientada hacia el futuro.
- Detalles
- Categoría: Tecnología
La industria automotriz está experimentando un cambio fundamental hacia los vehículos definidos por software (SDV), en los que la funcionalidad, el valor y la experiencia del usuario están cada vez más determinados por el software en lugar del hardware. Según las previsiones de IDTechEx, las plataformas SDV de computación central y cuasi zonales generarán alrededor de 755.000 millones de dólares en ingresos por hardware para 2029, convirtiéndose en la principal fuente de aumento de valor para los fabricantes de equipos originales.
- Detalles
- Categoría: Seminarios
Pickering Interfaces, proveedor líder de soluciones modulares de conmutación y simulación de señales para su uso en pruebas y verificación electrónicas, ha anunciado la disponibilidad de la sexta edición de su popular libro de referencia, “PXIMate: A practical guide to using PXI” (PXIMate: Una guía práctica para el uso de PXI). Esta guía de referencia está diseñada para ser un valioso recurso práctico para que los ingenieros de Prueba y Medida aprendan a diseñar y construir sistemas automatizados de prueba y medición basados en PXI.
- Detalles
- Categoría: Otros Semiconduct
ROHM ha anunciado el lanzamiento de nuevos modelos SPICE de Nivel 3 (L3) que ofrecen una convergencia significativamente mejorada y un rendimiento de simulación más rápido.
Puesto que las pérdidas de los semiconductores de potencia tienen un importante impacto en la eficiencia global del sistema, la precisión de la simulación durante la fase de diseño es fundamental. Los anteriores modelos SPICE de Nivel 1 (L1) de ROHM para MOSFET de SiC respondían a esta necesidad reproduciendo con precisión las características clave del dispositivo.
- Detalles
- Categoría: Actualidad
A partir de hoy, Farnell ofrecerá nuevas opciones de envío flexibles en toda España para proporcionar un servicio más preciso, fiable y económico.
Ahora, los clientes de Farnell en toda España pueden elegir entre una entrega estándar de 2 a 4 días laborables o una entrega exprés de 1 a 2 días, según su código postal. Esta opción estará disponible en todos los pedidos, independientemente del producto o la cantidad.
- Detalles
- Categoría: Sensores
Con el OD200, SICK presenta un sensor de medición de distancias para alcances cortos en un diseño en miniatura que ofrece estabilidad de medición en superficies muy reflectantes, negras e irregulares. Incorpora un núcleo de medición de nuevo desarrollo con una línea receptora de alta resolución y un sistema óptico optimizado. El sensor de distancia se puede poner en funcionamiento de forma sencilla y cómoda mediante plug & play.
- Detalles
- Categoría: Microcontroladores
Renesas Electronics Corporation ha presentado el grupo de microcontroladores (MCU) RA2T1 basado en el procesador Arm® Cortex®-M23 optimizado para sistemas de control de motores. Los dispositivos RA2T1 están diseñados específicamente para aplicaciones de motor único, como ventiladores, herramientas eléctricas, aspiradoras, frigoríficos, impresoras, secadores de pelo y muchos más.
- Detalles
- Categoría: Pasivos
KIOXIA Europe GmbH ha anunciado que ha empezado a distribuir muestras de los nuevos dispositivos de memoria flash universal integrada (UFS) 4.1, lo que refuerza su liderazgo en materia de almacenamiento de alto rendimiento. Diseñados para satisfacer las demandas de las aplicaciones móviles de próxima generación, entre ellos, los smartphones avanzados con IA integrada, los nuevos dispositivos ofrecen un rendimiento mejorado con una mayor eficiencia energética, en un pequeño encapsulado BGA.
Revista Española de electrónica. Impresa desde hace más de 25 años.
España - Madrid - Todos los derechos reservados Revista © Convertronic Electrónica Profesional Española.